ASML是全球光刻机垄断者，EUV光刻机占100%的市场，全球只有ASML能生产。浸润式DUV光刻机，ASML占了90%以上的市场。

而整个光刻机领域，ASML一家占了80%以上的市场，靠着光刻机，ASML制霸全球，可以说所有的晶圆厂，都被ASML牵着走。

做生意当然不能是一锤子买卖啊，必须持续不断的赚钱才行，所以为了赚钱， ASML的光刻机，也是一代又一代的更新，每一代相比上一代，在精度、速度等上面，都会有所改进，但改进却又不是特别多。

这样晶圆厂，为了获得更高的精度，更快的速度，更高的效率，不得不一代又一代采购ASML的新光刻机，淘汰掉旧光刻机。

其实在EUV光刻机之前，这种更新换代，晶圆厂们还是能够接受的，毕竟光刻机也不是特别贵，但到了EUV光刻机之后，就麻烦大了。

因为一台EUV光刻机，就是1亿多美元，10台就是10多亿美元，换成人民币，就是上百亿元，如果还经常要更新换代，这样的成本，没有几家厂商吃的消啊。

所以一直以来，就有企业想要用旧一点光刻机，来实现更高精度芯片的制造。

比如台积电，第一代7nm工艺时，用的是浸润式DUV光刻机，不采用EUV光刻机。

后来更是用旧EUV光刻机，生产更先进一点的3nm芯片技术，而不是直接就从ASML那采购更高级的EUV光刻机。

而近日，台积电更是表示，其A16（也可以认为是1.6nm）工艺，将在2026年量产，而所谓的A16工艺，实际上是2nm工艺的升级版，台积电2025年实现2nm，2026年实现A16。

同时台积电还着重提出，A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。

为何会着重提出这一点，原因在于目前业界有一种声音，那就是进入2nm工艺，必须用到ASML最新的光刻机，也就是High-NA EUV光刻机。

这种High-NA EUV光刻机对应之前的EUV光刻机，最大的区别的就是数值孔径的变化，之前的EUV光刻机数值孔径是0.33，而High-NA EUV提供了0.55数值孔径。

ASML称，之前的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽，而High-NA EUV光刻机可打印8nm线宽，所以生产2nm芯片时，效果更好。

另外ASML还称，新EUV光刻机处理晶圆的速度提升了100%至150%，从原来的每小时200片晶圆，提升到每小时400至500片晶圆。

不过，这样的光刻机好是好，价格可不便宜，设备的价格约在3.85亿美元(约28亿元人民币)起步。

台积电目前拥有标准的0.33数值孔径的光刻机上百台，如果全部换成这种新的，成本高达400亿美元，台积电当然不想换，成本完全背不起啊。

所以，台积电的计划是，不管你ASML怎么升级，反正我不变，我用旧的EUV光刻机，也要生产出2nm，甚至升级版A16(1.6nm)的芯片出来。

这对于ASML而言，就有点麻烦了，一旦新EUV光刻机，得不到台积电这样的巨头支持，那卖给谁呢？因为一旦台积电这么干，三星、intel只怕也会学，那ASML一直以来，靠着不断升级来维持的营收增长，怎么实现了？