5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，由张新担任法定代表人，其注册资本高达3440亿人民币。


着眼长效目标解决卡脖子问题

大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，主要任务为集成电路制造产线建设，为国产替代打下铺垫，投资领域主要集中于集成电路制造（约67%）。

大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，主要任务为完善产业结构，加速国产替代，投资领域更加多元，涵盖制造、设计、封测、零部件、材料及应用等多个领域。方向是布局核心设备及关键零部件，确保产业链安全可控。

大基金三期成立于2024年，注册资本3440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。

根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。


扩产有望逐步落地，

看好半导体设备自主可控大趋势

半导体设备是半导体产业链的基本支撑，中国半导体设备市场空间广阔。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等；后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。2023年上半年，受行业去库及制裁收紧影响，半导体设备销售额受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，4Q23中国大陆半导体设备销售额达121.29亿美元，同比+90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。与此同时，2023年中国大陆占全球半导体前道设备市场比例已达35%，是半导体前道设备中最大的细分市场。

竞争格局较为集中，国产替代空间辽阔。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备，各自所占市场规模达到均接近20%。目前半导体设备国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化替代。展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。

制程逐渐突破，带动设备投入增加。随着先进制程的开发，芯片制程不断缩小，摩尔定律逐步失效，对晶圆代工厂带来的建设成本急速上升。5nm芯片的晶圆厂建设成本高达54亿美元是7nm的1.8倍。其中，晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多且60：1及以上高深宽比设备使用次数增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心的设备，在芯片制造环节的使用频率及设备单价均有显著提升。

光刻机陆续到货，下游需求持续回暖，看好国内晶圆厂后续下单扩产。根据中国海关总署的数据，1Q24中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元，同比+290.4%，一季度到货光刻机共计54台，ASML1Q24收入中中国大陆地区占比持续提升，已达49%。根据IDC和Canalys数据，手机出货连续三个季度保持正增长，PC出货量连续两个季度同比向上；同时，部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，22Q4开始已经有部分芯片设计厂商库存水位下降，大多数芯片设计公司库存呈企稳态势。2023年中芯国际资本开支76.33亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，24年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，24年规划内扩产有望逐步落地，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。

国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技；随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测、芯源微；同时2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司北方华创。


半导体设备市场将迎来复苏

2023年全球半导体设备市场规模同比下降1.3%至1,063亿美元，中国大陆仍为全球最大的半导体设备市场。预计2024年市场将迎来复苏，并在2025年达到1,240亿美元的市场规模。

全球半导体设备市场在5G、AI、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大，市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元，2017-2022年CAGR为15.8%。

2023年，受到下游芯片需求疲软，以及终端库存过高的影响，全球半导体设备市场规模同比下降1.3%至1,063亿美元。2023年，全球半导体设备支出排名前三的市场分别为中国大陆、韩国和中国台湾，三者合计占据全球设备市场72%的份额，而中国大陆仍为全球最大的半导体设备市场。中国大陆半导体设备市场规模也由2019年的135亿美元增长至2023年的367亿美元，2019-2023年CAGR为28.4%。

由于半导体市场具有周期性，在2023年全球半导体设备投资额出现下滑后，预计2024年市场出现回暖，市场规模将达到1,095亿美元，同比增长3.0%。2025年，在晶圆厂新建及产能扩增，以及前后端先进技术和解决方案的推动下，全球半导体设备市场规模将达到1,240亿美元，同比增长13.3%。