5月28日，英伟达股价大涨近7%，首次突破1100美元，总市值达2.8万亿美元（约合人民币20.3万亿元），一夜增加近1900亿美元（约1.35万亿元），自上周英伟达预测第二季度营收高于华尔街预期并宣布拆股计划以来，其股价已飙升超13%。

英伟达市值距离苹果市值仅差1000亿美元，今年早些时候，微软超越苹果成为全球最有价值的公司。

当日英伟达大涨得益于特斯拉CEO马斯克在人工智能领域的动作。马斯克在其人工智能初创企业xAI成功募资60亿美元后，计划将英伟达的H100图形处理器集群连接起来，打造一台xAI超级计算机，预计其连接的芯片组将是当今最大GPU集群的四倍。为训练其下一版本的Grok，xAI预计将需要多达10万个GPU，并计划将这些芯片串联成一台超级计算机，或称之为“计算超级工厂”。受英伟达GB200需求超预期影响，核心增量高频高速铜互联服务器及AI PC有望拉动电磁屏蔽材料需求增长。

英伟达GB200的需求与进度超预期，铜互联将会引领AI服务器的新革命，其中核心增量便是电磁屏蔽材料。其核心增长的动力是来自于铜互联技术，即在服务器机架内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据传输，从而来提升大模型训练和推理的效率；英伟达也正在推动这一机内连接范式的变革，且目前也正处于导入期。，最被人所忽视的电磁屏蔽材料也终于迎来曙光，具体情况还要看接下来的持续性。


1、电磁屏蔽材料的重要性在逐渐显现

说到电磁屏蔽材料，就不可避免的要提到铜互联，也绕不过这个，铜互联在成本、功耗、布线和维护等方面也具有显著的优势；

但也有一个致命的弱点：那就是容易受到电磁干扰（EMI）的影响。

因此以英伟达GB200为代表的AI整机服务器则是一套高度复杂的电气系统，未来将面临着电磁干扰的威胁；

那么电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用也就会变得至关重要。

在过去，市场对于电磁屏蔽材料的讨论主要是集中在AI PC对其需求的拉动上，然而，随着AI服务器对于电磁屏蔽材料的需求将会带来巨大的增量，这也将会是GB200赛道与铜互联技术相伴而生的核心预期差。

此外，线缆在向着高速率升级过程中，对于线缆各项工艺也提出更高要求，比如更少的芯线表面损伤，单线缆包含更多的平行对以及更好的对于信号串扰屏蔽等；

那么在这种情况下，电磁屏蔽膜需求随之而起。

预计，到2029年全球电磁屏蔽膜市场的规模将达到2.3亿美元，未来几年的年复合增长率为5.3%。


2、电磁屏蔽膜产业链

据QYResearch调研团队最新发布的《全球EMI电磁屏蔽膜市场报告2023-2029》，预计2029年全球EMI电磁屏蔽膜市场规模将达到2.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

上游基础原料：包括各种用于制造电磁屏蔽材料的基础材料。

电磁屏蔽材料：即直接用于实现电磁屏蔽功能的产品，如金属合金型电磁屏蔽膜等。

电磁屏蔽器件：即将电磁屏蔽材料进一步加工，形成可用于电子产品中的具体部件。

下游终端：包括智能手机、平板电脑等等，这类产品的制造商需要电磁屏蔽来阻断电磁干扰。

此外，电信、汽车、航空航天和医疗保健等行业不断将更多电子元件集成到产品中，或也将催生电磁屏蔽膜需求将大幅增长。

5G毫米波穿透力差，衰减大，覆盖能力会大幅度减弱，对信号的抗干扰能力要求很高，需要大量的电磁屏蔽材料。

电磁屏蔽材料形式多样，有导电塑料、导电硅胶等形式，在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。而根据材料以及功能运用方向的不同，大致可以分为：导电布，到店橡胶、STM贴片泡棉、导电硅胶四大方向。

随着5G持续发展，单设备电子元器件数量增加，使得干扰源增多，而电路集成度的提高导致元器件间距减小，同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰，带动电磁屏蔽材料需求持续扩张。

据BCCResearch预测，2023年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到92.5亿美元，同比增长3%。