根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。

整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。


手机、PC/笔电、通用型服务器备货平缓，预估第二季MLCC BB Ratio约0.92

受限于价格及缺乏应用情境，AI相关消费性产品买气不如预期。以美系商用笔电品牌为例，目前ODM第二季Meteor Lake机种平均每月订单需求仅20~24万台，相较过往同期新平台月均订单达50万台的水平有明显落差。另外，中国智能手机市场仅华为受惠新机Pura 70系列热销，备料维持稳健外，其余品牌备料放缓，对MLCC的订单需求平均季减5~7%。同时，由于第二季来自ICT产业订单需求平缓，OEM、ODM对MLCC的订单规划也相当保守，故MLCC供应商谨慎控管产能及库存，致使多以急单、短单、调货需求为主。TrendForce集邦咨询认为，若ODM维持目前备货步调，预估第二季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）小幅增长至0.92，季增2.2%。


MLCC行业复苏信号不断释放

国瓷材料4月18日在机构调研时表示，2023年公司MLCC介质粉体销量水平相较2022年低迷的市场环境已取得明显提升，预计2024年行业复苏仍将继续延续。公司MLCC内外电极浆料已配合客户成功开发并量产了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等产品，市场份额有望持续提升。另外，公司将推进MLCC系列产品在行业头部客户的验证，部分产品已取得积极进展。

5月27日，博杰股份方面透露，今年以来MLCC检测设备新增订单数量同比大幅增长，意味着行业最低谷的时期已经过去。新增订单除了公司传统拳头产品六面体外观检测机外，高速测试机也已批量发货并形成订单，预计今年年内可确认收入。


日韩竞争白热化

近几年来看，全球手机市场终端市场持续低迷，消费端需求持续疲软，MLCC需求量极其依赖汽车电动化、智能化。


村田将向中国MLCC 工厂投资 3.05 亿美元

村田一直保持其汽车MLCC 的产能以每年 10% 的速度增长。从 2023 年第二季度开始，村田将在其三个生产工厂增加每月 30 亿件的总产能。其中两个位于日本的福井县和出云，而第三个位于菲律宾。此次加入后，村田的全部产能将达到每月 250 亿片，从而进一步巩固其作为行业领导者的地位。

2022年年底，日本村田制作所计划进行有史以来最大的资本投资——450 亿日元（约合 3.05 亿美元），在中国沿海省份江苏建立一家工厂，以加快MLCC的生产。村田 计划将其 MLCC 产能每年增加约 10%。该工厂将建在现有工厂的场地上，将通过提供 MLCC 材料来支持电子元件制造商实现目标。建设于 11 月 1 日开始，计划于 2024 年 4 月完成。

该工厂将建在无锡市MLCC生产子公司无锡村田电子的大院内。其51000平方米将拥有生产、储存和能源管理部分。

日本村田已为2022 财年的资本支出预留 2100 亿日元，约为无锡计划投资的 5 倍。无锡村田拥有超过 10000 名员工，是村田在中国电信设备和汽车中使用的 MLCC 的主要供应商。村田制作所的销售额在过去十年中几乎翻了三倍，现在其总销售额的一半来自中国大陆和中国台湾。然而，村田正准备在中国需求萎缩的情况下启动其最大的资本投资项目。

自动驾驶汽车的出现是村田预计需求激增的原因之一。但日本村田还看到，随着越来越多的消费者升级到5G 智能手机并开始购买更多智能设备，需求也在膨胀。村田维持其 MLCC 产能每年增加 10% 的政策。

即使利润下降，它还有另一个动机来促进资本支出。为了保持其在MLCC 市场的技术竞争力，村田正在加紧努力自行生产关键材料和制造设备——这是一个需要数千名工程师的工艺。设备的生产、安装和调整都需要人力。与可以外包生产的多功能机床不同，MLCC机械的产能很难一次增加一台。


三星电机将重点投资汽车MLCC

智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。

继村田之后，日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域，积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地，并开始量产，专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。

三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司，在日系企业单打独斗的情况下，加紧加强在车用MLCC市场的占有率。

根据市场研究公司TrendForce数据，自2016年开始全面生产汽车MLCC以来，三星电机的市场份额迅速增长，从2022年的4%增至2023年的13%。 同期，村田制作所（从44%下降到41%）、TDK（从20%下降到16%）、太阳诱电（从18%下降到13%）等龙头企业的市场份额有所下降。有评价称，三星电机为缩小与日本企业的市场占有率差距奠定了基础。


国产替代趋势加速，市场机遇显现

MLCC(片式多层陶瓷电容器)是全球用量最大、发展最快的基础电子元件之一，广泛应用在下游消费电子、电动汽车等领域。离型膜是MLCC流延生产中不可缺少的重要耗材，主要用于流延时承载陶土层，因MLCC需堆叠上百至上千层陶瓷介质，故需消耗同样数量的离型膜。同时，MLCC离型膜对剥离性、光滑性等性能要求极高，且要求薄膜厚度均匀一致、离型力适中，且干燥后可轻易剥离等，因此MLCC离型膜制备技术门槛非常高。

值得注意的是，近年来，在政策扶持和市场需求推动下，MLCC产能正逐步向中国转移。一方面，日本、韩国等 MLCC 企业在国内纷纷扩产，如2022年年底，村田子公司无锡村田电子有限公司投资445亿日元在无锡动工兴建MLCC材料新厂房，预计2024年完工;三星电机2023年在釜山、天津两地扩增总计20亿只/月的车用MLCC产能。另一方面，国内终端厂商开始将供应链向国内转移，风华高科、三环集团等国内 MLCC 制造企业扩产幅度巨大。随着海外巨头在国内扩产，以及国内MLCC制造企业的加速布局，国产MLCC离型膜厂商有望凭借本地供应和服务优势抢占一定的国际市场份额，进而加快 MLCC 离型膜产业链国产化替代进程。

此外，在市场需求层面，随着汽车电子、5G通信、物联网、人工智能等领域的迅猛发展，MLCC的应用范围和用量持续扩大，对离型膜的性能要求也越来越高，尤其是对于高容量、小型化、高频化的高端产品，对离型膜的平整度、耐热性、离型力等指标提出了更为严苛的要求。这为具备先进技术、产品质量稳定且能够提供定制化服务的本土离型膜供应商创造了广阔的市场空间。其中，以双星新材等为领军的BOPET厂商正逐步实现产品技术突破，推动国产替代进程加速。


技术研发与市场拓展并举，开启MLCC离型膜新篇章

根据华经产业研究院数据，预计2025年全球MLCC离型膜的需求量高达167.7亿平方米，市场规模可达311.5亿元。双星新材作为全球BOPET行业翘楚，近年来，公司凭借其在光学膜、新能源材料等领域积累的深厚技术底蕴和产业经验，敏锐捕捉到MLCC离型膜市场的巨大潜力，早在几年前便开始布局这一高端领域，蓄力打造业务成长新曲线。

据了解，双星新材于2019年布局MLCC离型膜基材，并在当年6月申请发明专利《一种MLCC离型膜基膜及其制备方法》。依托工艺经验积累，公司于2020年实现MLCC基材产品的稳定生产，并批量外供日韩企业。2021年公司开始纵深产业发展，申请发明专利《一种用于堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法》并开始研发生产MLCC离型膜产品，并于最终实现从原料到基材到终端产品的MLCC离型膜全产业链生态系统。

凭借着过硬的技术实力、可靠的产品质量和稳定的供应能力，2023年双星新材与三环集团建立战略伙伴关系，双星新材专门成立了针对高容MLCC离型膜的研发队伍，深化与三环的技术合作，并于当年成功完成高容MLCC离型膜的开发，并进入批量供货阶段。基于高容MLCC离型膜供应端的突出表现，双星新材被三环集团评为“2023年度优秀供应商”。鉴于公司在技术研发、客户合作等方面的积极进展，公司离型膜的产能建设项目也在紧锣密鼓地推动中。


高端产品线仍需突破

在高端MLCC领域，首先是材料方面，MLCC粉体的研磨粒径，通常在微米级别，而粒径越小，就能材料具有更高的致密性和均匀性，从而提高电容器的性能，能够缩小MLCC的尺寸、电容量和性能的稳定。

以钛酸钡为例，目前日本企业的最高水平能够将平均粒径做到80nm-100nm，对应的0201产品容量可以做到2.2uF的级别；韩国企业能够做到100nm-120nm，而目前国内企业能够做到的是120nm-150nm的水平，对应0201 1uF的产品。

另一方面，在叠层方面，根据MLCC的容量计算公式，叠层是影响产品容量其中一个关键的因素。叠层越高，对应的MLCC产品容量越高。而叠层对设备的精度要求非常高，是国内突破叠层量的一个关键技术。

目前村田的MLCC叠层数是全球最高水平，最高可以达到1600层；而韩系企业的量产水平在1200层左右，国内目前的MLCC制造能力在接近1000层的水平。

因此，在叠层数量、粉体粒径两个领域，是高端产品的关键突破指标。

除此之外，孙鹏还提到，在MLCC行业中有一个几乎没有办法回避的问题，客户99%的投诉都来自MLCC产品断裂的问题。而要解决由于应力造成的机械开裂问题，三环通过结构的设计改善去解决这个问题。

在三环N系列MLCC产品中，把常规MLCC产品中集中于端头位置的最大应力，通过结构内部的改进，分散端头应力，从而提高MLCC产品的抗弯曲强度。

据介绍，目前三环在高端MLCC产品线上已经有多款产品量产，包括通用系列、高强度S系列、高强度N系列、高强度Z系列、高强度C/F系列、车规品M系列、HQC系列、M3L系列等，产品封装范围十分广泛，从0201到2220均有相应的封装工艺，能够应用于众多领域。而未来三环的MLCC产品将会继续往高压、高容、高可靠性、高频化这几个方向发展。