在接连甩出“大招”后，英伟达、英特尔、AMD在台北电脑展上一系列的重磅发布，让三雄之争愈加白热化。

除在AI重镇难以让英伟达“独美”的悍将AMD、英特尔相继发布了对标竞品MI300系列、Gaudi 3系列之外，围绕AI PC领域的擂台赛也再次开打，尤其是英伟达携深厚的生态积累染指AI PC的CPU市场，三强的全面战役也再次升级。

GPU对决激烈

在GPU界一骑绝尘的英伟达率先发布了一年升级一代GPU的蓝图，黄仁勋在演讲中宣布在3月GTC2024大会重磅发布的Blackwell架构现已开始投产，预计将于2024年晚些时候正式发货，而下一代Blackwell Ultra GPU将于2025年推出。

不止如此，再下一代AI平台名为“Rubin”，将于2026年发布，Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储。随后在2027年将推出Rubin Ultra GPU，将集成12颗HBM4版本。同时，英伟达也展示了代号“Vera”强大的新CPU，将与Rubin GPU同时推出，将组成Vera Rubin超级芯片，取代当前的Grace Hopper。

紧随之后，AMD也公布了新一代AI芯片。据AMD CEO苏姿丰介绍，其最新发布的AI芯片Instinct MI325X，计算性能是英伟达上一代H200的1.3倍，计划于2024年四季度上市。

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在主题演讲中强调，英特尔将在AI扩张中发挥重要作用。Guadi 3作为英特尔今年4月推出的最新一代AI芯片，也计划于今年第三季度大范围上市。

在性能层面，相比英伟达H100，Gaudi 3的AI推理性能平均提高50%，能效平均提高40%。基准测试中，Gaudi 3可以在Llama2-7B、Llama2-13B模型中将训练时间缩短到英伟达H100的一半，同时推理吞吐量也比后者平均高出了50%。

基辛格认为，高性价比是Gaudi AI芯片的竞争优势。一套包含8个上一代Gaudi 2加速器的套件售价为6.5万美元，而包含8个Gaudi 3加速器的套装售价12.5万美元，按一台服务器配备8张芯片换算，每张Guadi3芯片约为1.5万美元。根据定制服务器供应商Thinkmate的数据，配备8颗英伟达H100 AI芯片的类似HGX服务器系统的成本可能超过30万美元。

Gartner此前预测，2024年全球AI芯片市场将增长33%达到713亿美元，2025年将再继续增长29%。有分析称，随着AMD、英特尔的追赶，AI芯片市场格局或将在未来两年内发生新的变化。

但要看到的是，英伟达在生成式AI时代一骑绝尘，绝不只是GPU的威力，而是积数年之功，打造的CUDA、NVlink、InfiniBand和以太网全平台体系，构建了无坚不摧的“全武行”。英特尔、AMD想要在这一市场撕开一道大口子，后续如何在生态、互联设计和能力上持续投入和优化将更是重中之重。

一年升级一代

尽管目前市场的厮杀声不绝于耳，但未来的竞夺则更是刀光剑影，为持续巩固战果，巨头们已着力将芯片迭代速率从“两年一迭代”升级到恐怖地一年一换血。

黄仁勋就着重说，英伟达将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，目前这些芯片都处于100%的全面开发阶段。无论采用何种工艺、封装、内存、光学技术等等，英伟达将一切推向技术极限，所有芯片都100%兼容，丰富的软件也将持续扩容。

且不仅仅是GPU，而是构建整个平台，将整个平台集成到AI超级工厂中，以一年一个的节奏构建数据中心规模。

而在迭代节奏上，AMD也不甘示弱提出要保持“一年一迭代”的速度，与对手保持同频。

按照此规划，自从AMD于2023年6月首次推出MI300AI芯片后，每年都会推出一个新的产品系列，今年将推出采用第四代HBM3E的MI325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍。2025年将推出基于新的CDNA 4架构的MI350系列，2026年再推出MI400系列。

相较之下，英特尔更是以实际行动来打擂台：除四年五个节点顺利推进之外，至强处理器甚至达到了半年一升级的程度，在去年7月推出全新的Gaudi2处理器之后，今年4月即升级到Gaudi3，惊人的速度背后也显现出半导体行业竞争的残酷程度只增不减。

无疑，这对巨头们架构、工艺、封装、软件和互联的考验也将全面升级。

AI PC开启新角逐

被称为AI PC元年的2024年，也让AI PC市场成为三强的新战场。

据Gartner最新发布的预测报告显示，2023 年全球AI芯片销售收入为536亿美元，2024年将同比增长33%至710亿美元，来自 AI PC、汽车和其他通用计算机设备的AI芯片收入将达334亿美元。AI PC将会引领2024年以后的AI芯片收入增长，预测2026年AI PC渗透率将达100%。

在这一领域最有话语权的英特尔自然大张旗鼓，在台北电脑展上高调发布了Lunar Lake处理器，相比上一代产品AI性能提升3倍，功耗降低了40%，将于今年第三季度正式亮相。其中一大亮点是，英特尔将两层LPDDR5X-8500内存直接封装集成，配置为16GB或32GB。这一设计变革能够使数据传输负载降低大约40%，从而大幅提升数据处理效率和速度。

英特尔还提到，对于有更多内存需求的客户来说，英特尔将于今年晚些时候发布Arrow Lake应对，并预计明年还将升级为Panther Lake。此外，英特尔还推出了AI PC开发套件，搭载Lunar Lake处理器、32GB LPDDR5内存、512GB存储等，这一套件后续也将升级支持未来的Panther Lake。

在PC CPU领域表现强劲的AMD，此番则带来全新AMD锐龙AI 300系列处理器，再一次树立了AI PC的新标杆。

此款处理器不仅升级Zen 5架构，还有升级版RDNA3.5架构的GPU和基于XDNA 2架构打造的全新NPU助阵，带来倍增的AI性能、大幅增强的传输效率和带宽以及快速的大模型响应速度，与同侪相比多项指标表现优异。此外，在2024年中将有150+的AI ISV提供商会对Ryzen AI引擎提供支持，这也意味着搭载锐龙AI 300移动处理器的笔记本将使用到这些强大的AI应用功能，这让AMD在AI PC这条竞争激烈的新赛道中，又向前迈了一大步。

尽管英伟达已接住“泼天的富贵”，但面临AI PC的巨大机遇当然不会错过这一趟新列车。英伟达以其在云端AI领域的统治地位，面对生成式AI开始从云端进入到边缘端的趋势，凭借其强大的GPU能力、近年来在自研Grace Arm CPU上积累的经验以及与产业链多年来的深度合作，也在全力挺进AI PC处理器领域。

有传言称，英伟达着手将推出将下一代 Arm Cortex CPU内核与其Blackwell GPU内核相结合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC领域。

在AI PC这一赛道中，英特尔已然处于领先位置。有数据显示，到2024年第一季度，英特尔交付的AI PC处理器已超过所有竞争对手的总和。不过，在一年升级一代的指引下，未来的变数仍将丛生。