当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体行业发展，吸引高价值投资，以促进与东盟、亚洲和全球企业合作。

据介绍，该计划由马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称投贸部）领导，并涉及多个部门，是一项稳健、灵活、包容且具有前瞻性的战略。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，希望通过NSS战略吸引上千亿美元的半导体相关投资，从而将马来西亚打造成全球半导体研发中心。为此，马来西亚政府将拨款250亿林吉特(约53.3亿美元)落实NSS计划，并为60,000名马来西亚高技能工程师提供培训和提升技能。

NSS战略将分3个阶段实施，其中第一阶段预计将积极争取5,000亿林吉特(约1,070亿美元)的投资，其中国内直接投资重点关注积集成电路(IC)设计、先进封装与制造设备，以及专注于晶圆厂和制造设备的外国直接投资。一旦落实第一阶段，马来西亚有望吸引更多先进芯片制造商。

第二阶段的重点在于走向前沿，追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合芯片购买者。至第二阶段，马来西亚将重点培育至少10家营收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业。

第三阶段的重点则是前沿创新，支持马来西亚在半导体设计、先进封装与制造设备领域发展世界一流的企业，同时吸引苹果、华为和联想等尖端企业进驻来马来西亚。


谷歌、微软相继在马来投建数据中心

谷歌宣布，承诺在马来西亚投资 20 亿美元（当前约 145.2 亿元人民币），投资项目包括建设首座数据中心、新的谷歌云区域以及进一步开发人工智能等。

Alphabet 首席财务官 Ruth Porat 表示，此次为谷歌在东南亚国家最大的投资计划。上述投资包括培养当地民众 AI 素养的计划，预计到 2030 年将为马来西亚 GDP 带来超 32 亿美元（当前约 232.32 亿元人民币）贡献，创造 2.65 万个就业岗位。

马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣表示，“毫无疑问，这将使马来西亚成为使用和支持基于数字技术服务的领先国家之一。”

本月初，微软也公布了其在马来西亚的投资计划：将在未来四年内投资 22 亿美元（当前约 159.72 亿元人民币）以支持马来西亚的数字化转型，这是该公司进军马来西亚市场以来的最大单笔投资。这笔投资包括在当地建设云端、AI 的基建设施，为 20 万当地居民提供技能培训机会，以及建立全国 AI 卓越中心并提升当地网络安全能力和支持当地开发者社群的发展。

中美芯片战之下，马来西亚半导体产业发展加速

虽然马来西亚并不属于传统意义上的科技强国，但是马来西亚却是世界前七大半导体产品出口地之一，也是全球半导体封装测试的主要中心之一。

根据United Nations的数据显示，自2002年以来，马来西亚的集成电路出口份额一直是处于全球前列的位置。2018年马来西亚的集成电路出口份额已经超过了日本，与美国相当。

根据资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。根据statista的数据显示，自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。当然，除了封测之外，马来西亚也有一些在当地设计生产和销售的IDM公司。

据不完全统计，目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

近年来，随着新冠疫情、中美贸易战的影响，以及美国出台一系列出口管制政策限制中国半导体产业的发展，由此也引发了全球半导体供应链的重组，越来越多的半导体厂商开始加码投资马来西亚这个拥有半导体制造业集群优势的国家。

比如，在2021年12月，英特尔宣布在马来西亚投资64.6亿美元，扩大其在槟城和吉打州先进封装能力；

2021年12月，日本的罗姆半导体宣布在马来西亚的子公司投建新厂房，以扩大模拟LSI和晶体管的产能；

2021年12月，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂开工建设，计划将该工厂的功率半导体产能提升85%；

2022年2月，英飞凌宣布斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品；

2022年5月，马来西亚科技公司Dagang Nexchange对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28/40nm成熟制程；

2022年11月，中国台湾封测大厂日月光宣布，在马来西亚槟城举行新的半导体封测厂（四厂及五厂）动工，新厂房计划于2025年完工。日月光表示，将在5年内投资3亿美金，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

2023年6月，德州仪器宣布，将投资额高达146亿令吉，分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，预计这两座工厂最早将于2025年投产；

2023年8月，博世宣布已在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。并计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。

根据FT的报道，2023年马来西亚的外国直接投资总额达到了128亿美元，超过了2013年至2020年七年的总和。

最新的数据显示，马来西亚的电气和电子行业产值占据了全球后端半导体产业的 13%，在该国出口额当中的占比高达 40%，并在 2023 年对该国 GDP 贡献占比约 5.8%。

为了发展半导体产业，马来西亚此前就推动了新的工业总体规划（NIMP）2030，希望发展更多的前端制造能力，例如集成电路设计、晶圆制造、半导体机械和设备制造。而此次马来西亚出台“国家半导体产业战略”则是进一步细化了该规划的实施步骤，并提供了资金支持。


半导体巨头逐鹿东南亚

受到地缘政治和国际贸易争端的影响，包括英伟达在内的诸多科技企业普遍意识在“逆全球化”思维主导下，供应链过于集中对未来业务将产生极大的影响。为了不要把鸡蛋放在一个篮子里，全球半导体供应链开始重塑。东南亚地区凭借其独特的地理优势、年轻的人口结构以及不断增长的消费市场，成为半导体巨头们的兵家必争之地。

据统计，全球芯片测试和封装市场中，东南亚国家所占份额高达27%，东南亚国家的芯片市场规模2020年约为270亿美元，预计将在2028年达到约411亿美元。三星、英特尔、美光等领军企业纷纷加大在东南亚的投资力度，以期在这个新兴市场中占据有利地位。

早在上世纪70年代，英特尔就在马来西亚的槟城兴建装配厂。2021年英特尔表示，将投资70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，于2024年开始投入生产最先进的3D IC封装Foveros。同时英特尔在越南的投资建设的封装测试工厂截至2021年底已累计生产超过30亿颗芯片。为了应对中国内地市场对芯片的旺盛需求，英特尔计划在越南投资10亿美金扩大产能。然而2023年，在拜登政府8月宣布新一轮的对华芯片管制方案后，改计划被迫搁浅。

2022年，三星宣布打算在越南再投资33亿美元，进步扩大越南地区业务。目前，斥资8.41亿美元打造的三星电子胡志明市工商城，和花费11.87亿美元的越南三星电机有限公司投资部分已然兑现。此外，三星在泰国同时拥有六家工厂，22年间三星向其位于Thai Nguyen的电子元件工厂共注资9.2亿美元。

存储设备供应商美光的布局策略更显激进。继在中国西安的封装工厂引入全新且高性能的封装和测试装备后，2023年6月，美光斥资8.25亿美元，分两阶段在印度估计拉邦建设新的封装工厂，新工厂预计于2030年竣工投入使用，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。同年底，美光位于马来西亚槟城、台中的封装测试厂相继落成，在产能提升后将进步满足AI、自动驾驶等变革技术的增长需求。