5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。
5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。
据外媒MarketWatch引述FactSet的调查报道称，此前分析师预期应用材料第2季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为54.1亿美元、1.51美元。
应用材料预估本季营收将年增35%至59.2亿美元（加减2亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.70-1.82美元之间（中间值为1.76美元、相当于年增66%）。
根据FactSet的调查，分析师预期应材第3季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为55.3亿美元、1.56美元。
应用材料的财报新闻稿显示，其第2季半导体系统营收年增54.7%至39.72亿美元。应材预估本季半导体系统营收将年增46%至42.5亿美元。
从市场来看，应用于晶圆代工、逻辑与其他领域的半导体系统占应材2021会计年度第2季半导体系统营收的56%、与一年前相同，应用于DRAM域占比由22%降至了14%，应用于NAND Flash领域的占比则自22 %增长至30%。
应用材料CEO Gary Dickerson周四在财报电话会议上表示，客户首度提供多年资本支出预估值、成了需求可持续性的新领先指标。
应用材料预期晶圆代工、逻辑将成为2021年晶圆厂设备（WFE）市场成长速度最快类别，包括尖端制程与特殊装置都将出现强劲投资。
DRAM是下一个成长最迅速的市场，所有主要DRAM制造商都已宣布投资新产能与技术。另一方面，NAND市场去年（1-12月）成长约30%，今年增速将会放缓。
