骏亚科技公告称，将在越南投资新建生产基地。根据公告，公司拟在越南投资新建印制电路板（PCB）项目，生产高多层印制线路板，计划投资金额不超过3亿元人民币。

除了骏亚科技之外，今年以来，崇达技术、胜宏科技、深南电路等A股印制电路板行业上市公司，先后披露了在东南亚的投资计划和相关进展。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示：“印制电路板行业正在逐步复苏，我国印制电路板企业在东南亚建厂布局提速，有利于企业完善产业布局，提升产品海外供应能力，提高生产效率，更好地把握上行周期中的发展机遇。”

PCB需求回暖

景旺电子是全球排名前列的PCB厂商，深耕印制电路板行业30余年，其拥有PCB、MPCB（金属基板）和FPC（柔性电路板）三大产品线，客户覆盖消费电子、汽车电子、通信、工业控制及智能终端硬件等领域的国内外知名企业。

一位消费电子行业公司高管对中国证券报记者表示，随着换机周期的到来以及AI在智能手机、笔记本电脑上的应用，预计2024年消费电子市场产品出货量会有所增长。

机构认为，消费电子行业复苏，PCB行业相关公司将受益。开源证券研报称，2023年四季度全球手机、PC（个人电脑）、平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度收窄，甚至实现同比正增长，预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子产品出货量有望继续反弹，PCB公司将受益。

折叠屏手机市场快速增长，提升了柔性电路板的需求。景旺电子证代蒋靖怡对中国证券报记者说：“现在折叠屏手机卖得很好，出货量增速高。公司FPC柔性电路板、刚挠结合板需求量大幅增长。双屏幕之间的连接依赖柔性FPC，且摄像头数量提升，不仅增加了FPC的用量，而且对FPC可弯折次数提出了更高要求。”

机构数据显示，2023年，中国折叠屏手机市场出货量约700.7万部，同比增长114.5%；全球折叠屏手机市场销量约1800万部，同比增长27%。研究机构Counterpoint预计，2025年全球折叠屏手机市场出货量将达到5500万部。

开源证券研报称，近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，同时电池的容量不断提升，对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了更高要求，促使FPC、HDI（高密度电路板）等高规格产品不断运用到消费电子产品中。

中银证券认为，智能手机和PC等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，产业链去库存接近尾声，未来在“被动换机”需求和AI PC等新产品刺激下的“主动换机”需求双重刺激下，消费电子行业景气度有望持续回暖。

蒋靖怡直言，景旺电子在向智能家居、TWS耳机、头显等领域客户供货，今年以来消费电子行业需求比去年乐观不少。


纷纷在东南亚落子

骏亚科技目前产能主要集中在国内，这次在越南投资建设生产基地，包括在越南新设境外子公司并实缴注册资本、租赁或购买土地、购建固定资产等。公司方面表示，这次投资是为了更好地满足业务发展和海外生产基地布局的需要。

无独有偶，5月25日，胜宏科技也公告披露了在越南投资新建生产基地。公告显示，胜宏科技拟在越南投资建设高精密度印制线路板项目，生产高多层印制线路板和高密度互连板，计划投资金额拟不超过2.6亿美元，包括新设公司、购买土地、新厂房及工程建设、购买生产设备及配套等。

胜宏科技表示，这次对外投资是从业务发展的实际需求出发，围绕公司主营业务进行的境外拓展，有利于促进公司中长期战略规划逐步落地，并进一步扩大市场份额，提升客户的供应链稳定。

今年3月份，崇达技术对外披露，为契合长期业务发展需求，公司拟围绕印制电路板核心主业开展境外投资项目，主要面向东南亚地区，包括收购印制电路板企业、新建印制电路板生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等，投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。4月份，崇达技术又发布公告称，将境外投资总额调增至不超过10亿元人民币或等值币种。

深南电路今年4月份披露了泰国投资建设工厂的进展。公司计划在泰国投资建设工厂，总投资金额12.74亿元人民币或等值外币，包括设立泰国公司、购买土地、工厂建设及设备投资等，公司已办理完成泰国子公司的备案登记事宜。


PCB正在进入新的成长轨道

2024年PCB市场的几大驱动因素主要包括：

第一点，手机高端化的同时拉动了对PCB的需求量。Canalys数据显示，2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；另据IDC数据，2023年上半年中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着，手机市场趋向“高端化”，折叠屏手机起量拉动高端PCB品类需求增长。

第二点，AI的蓬勃发展也为产业带来了结构性机会。AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加，市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。比如在由ChatGPT引爆的AI服务器市场中，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

第三点，机器人产品也需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用FPC（柔性电路板）等产品。就在近日，英伟达表示准备进军人形机器人产业。

第四点，新能源汽车强劲发展亦带动HDI、FPC等产品在ADAS、智能座舱的应用。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%，合计占比约 73%，HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 层板为主，在整车电子装置成本中的占比约为 2%左右。

回顾PCB产业这一年的发展历程，市场呈现价格下调、竞争激烈的同时，也展现了投资扩张与高端品类的蓬勃发展，而这一系列的积极讯号都预示着产业的重生与蜕变。


高端PCB被寄予厚望

从PCB产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21世纪之前，美日欧占全球PCB生产70%以上的产值。自2000年以来，亚洲PCB产业开始全面崛起，尤其是中国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展PCB产业。

在全球产业中心向亚洲转移的过程中，中国已经成为PCB全球制造中心。数据显示，自2006年开始，中国正式超越日本成为全球最大的PCB生产基地。2022年，中国PCB产业总产值已经达到442亿美元，占全球的54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，中国PCB产业的集群优势更为明显，很多PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，但是值得注意的是，中国在高端PCB板领域的技术和产能仍有待提高。

随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

比如仅仅是从PCB的层数变化来看，AI模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基一般为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB的层数也将不断递增，背层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。更高端的PCB无疑可以为AI作业提供更稳定、更高效的支持。

综合来看，高端的PCB板具有高可靠性和稳定性、较高的集成度和性能、较低的功耗和较高的传输速率以及较长的使用寿命和较低的维护成本。目前，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。

比如鹏鼎控股AI服务器用板已开始量产；生益电子目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；中京电子FPC产品小批量应用于人形机器人领域；四会富仕可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用PCB。

崇达技术声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。

业内的投资方向也暗示了高多层板的明朗前景。根据CINNO Research公布的数据显示，2023年1-6月中国（含中国台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为826亿人民币，占比为58.3%；IC载板投资总金额约为255亿人民币，占比为18.1%；覆铜板投资总额约为173亿人民币，占比为12.2%；FPC投资总额约为94亿人民币，占比为6.6%。

再看高端PCB板的市场价值，据QY Research调研团队最新报告《全球高端PCB市场报告2024-2030》显示，预计2030年全球高端PCB市场规模将达到1153.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。

展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高阶产品有望在AI服务器、新能源汽车、5G等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。