ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大会上宣布，其首台高数值孔径机器现已创下新的芯片制造密度记录，超越了两个月前创下的记录。ASML 前总裁兼首席技术官 Martin van den Brink 目前在该公司担任顾问，他还提议该公司可以开发超数值孔径（hyper NA）芯片制造工具，以进一步扩大其高数值孔径机器的规模，并分享了潜在的路线图。

他概述了一项计划，通过大幅提高未来 ASML 工具的速度到每小时 400 到 500 个晶圆 (wph)，这是目前 200 wph 峰值的两倍多，从而降低 EUV 芯片制造成本。他还为 ASML 未来的 EUV 工具系列提出了一种模块化统一设计。

Van der Brink 表示，经过进一步调整，ASML 现已使用其开创性的高数值孔径 EUV 机器打印出 8nm 密集线条，这是专为生产环境设计的机器的密度记录。这打破了该公司在 4 月初创下的记录，当时该公司宣布已使用位于荷兰费尔德霍芬 ASML 总部与 imec 联合实验室的开创性高 NA 机器打印出 10nm 密集线条。

从长远来看，ASML 的标准低 NA EUV 机器可以打印 13.5nm 的临界尺寸（CD——可以打印的最小特征），而新的High NA EXE:5200 EUV 工具旨在通过打印 8nm 特征来制造更小的晶体管。因此，ASML 现在已经证明其机器可以满足其基本规格。

“今天，我们已经取得了进展，能够显示创纪录的 8nm 成像，在整个视野范围内得到校正，但也有一定程度的重叠，”Van der Brink 说道，“顺便说一句，这不是完美的数据，但它只是为了向你展示进展。今天，我们有信心，凭借High NA 技术，我们将能够在未来的时间里跨越到终点线。”

这一里程碑代表了 10 多年的研发和数十亿欧元投资的成果，但仍有更多工作要做，以优化系统并为主要芯片制造商的大规模生产做好准备。这项工作已经在荷兰开始，而英特尔是已知唯一一家已经完全组装High NA 系统的芯片制造商，它正紧随 ASML 的脚步，在俄勒冈州的 D1X 工厂投入运营自己的机器。英特尔将首先将其 EXE:5200 High NA 机器用于研发目的，然后将其投入生产 14A 节点。

Van der Brink 还再次提出了一种新的超数值孔径 EUV 机器，但尚未对该机器做出最终决定——ASML 似乎正在衡量行业兴趣，但只有时间才能证明它是否会实现。


首台High NA EUV光刻机已完成组装

4月19日，英特尔宣布，首台阿斯麦制造的High NA EUV光刻机完成组装。此外，第二台High NA EUV光刻机也被秘密发货，目前还不得而知接收方是谁。

EUV光刻机是生产芯片的必要设备，而芯片代工坐拥全球第一的台积电，却错失了最新研制出的生产设备。

而英特尔即便在工艺上落后于台积电，但有了新一代EUV光刻机的支持，基本就成了台积电的直接竞争对手。而且是一位“全能型”对手。


台积电或放弃购买High-NA EUV光刻机

近日，台积电更是表示，其A16（也可以认为是1.6nm）工艺，将在2026年量产，而所谓的A16工艺，实际上是2nm工艺的升级版，台积电2025年实现2nm，2026年实现A16。

同时台积电还着重提出，A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。

为何会着重提出这一点，原因在于目前业界有一种声音，那就是进入2nm工艺，必须用到ASML最新的光刻机，也就是High-NA EUV光刻机。

这种High-NA EUV光刻机对应之前的EUV光刻机，最大的区别的就是数值孔径的变化，之前的EUV光刻机数值孔径是0.33，而High-NA EUV提供了0.55数值孔径。

ASML称，之前的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽，而High-NA EUV光刻机可打印8nm线宽，所以生产2nm芯片时，效果更好。

另外ASML还称，新EUV光刻机处理晶圆的速度提升了100%至150%，从原来的每小时200片晶圆，提升到每小时400至500片晶圆。

不过，这样的光刻机好是好，价格可不便宜，设备的价格约在3.85亿美元(约28亿元人民币)起步。

台积电目前拥有标准的0.33数值孔径的光刻机上百台，如果全部换成这种新的，成本高达400亿美元，台积电当然不想换，成本完全背不起啊。

所以，台积电的计划是，不管你ASML怎么升级，反正我不变，我用旧的EUV光刻机，也要生产出2nm，甚至升级版A16(1.6nm)的芯片出来。

这对于ASML而言，就有点麻烦了，一旦新EUV光刻机，得不到台积电这样的巨头支持，那卖给谁呢？


阿斯麦业绩受到制裁影响而暴跌

4月17日，阿斯麦发布2024年第一季度财报。第一财季公司营收和净利润环比均出现大幅下滑，新增订单更是环比下降超60%，远低于市场预期。

中国香港的《南华早报》报道了一个新闻，说是研究人员表示，美国的出口管制，可能无意中导致中国在全球传统芯片生产中占据主导地位。

芯片行业似乎正在重新洗牌。而这一切的一切，其实都源于美国制裁。那这究竟是咋回事呢？

话说芯片行业规模很大，我们可以一分为二来看，首先是手机芯片和AI芯片，都属于先进制程芯片技术，这是中国之前被卡脖子的领域。除了之外，另一部分是成熟半导体技术，这部分被没有被卡脖子。

这几年无论是先进制程芯片，还是成熟半导体，中国可以说是突飞猛进。我们先从先进制程芯片说起。

众所周知，美国不断加码对中国先进制程芯片的制裁，希望一举摧毁中国的芯片产业。结果似乎没有按照美国想要的剧本发展。制造先进制程芯片，得用光刻机，这就一定绕不过阿斯麦。

而阿斯麦最近却问题连连。问题的根源是不满荷兰对于美国的一再妥协，导致自己没办法为中国提供服务，而中国是全球第一大芯片市场，这就让阿斯麦进退两难。

所以阿斯麦想离开荷兰，去其他地方找找机会。

而放眼全球，现在只有中国在扩大产能，购买光刻机，而其他地方则相对低迷，购买光刻机很谨慎。就拿今年一季度来说，阿斯麦来自中国大陆的营收占比达到49%。

阿斯麦首席财务官达森就表示：中国客户约占公司积压订单的20%。中国的需求很强劲。其产能增加是合理的，并且符合本世纪后半段的全球需求。

而中国芯片又被制裁，这就导致阿斯麦今年第一季的营收非常不理想，从去年四季度的92亿欧元，跌到了只剩36亿欧元，而之前的预期是至少要超过50亿，随着阿斯麦一季度财报的披露，阿斯麦股价大跌，拖累欧美芯片股齐跌。

阿斯麦CEO温宁克就表示：目前，没有什么能阻止我们为中国客户已经购买的产品提供服务。同时他们也尽可能想办法抵制美国额外施加制裁措施。