众所周知，当芯片工艺进入7nm时，还不一定需要EUV光刻机，通过DUV光刻机，进行多重曝光，也是可以生产的，只是效率稍低一点，成本稍高一点，勉强能够接受。

但进入5nm时，就需要EUV光刻机了，因为如果继续用DUV进行多重曝光来生产，理论上也可以生产，但相对应的，工艺会非常复杂，良率会低到吓人，那么成本也就高的可怕，这样的芯片是无法大规模生产的，成本高到没法商用。

所以，这也是为何前几天华为董事说我们拿不到5nm芯片、3nm芯片，能搞定7nm芯片就很好了的原因，因为目前中国大陆无法买到EUV光刻机，目前也没有拥有任何EUV光刻机。

甚至全球也只有ASML一家能够生产EUV光刻机，连日本尼康、佳能也一要无法生产EUV光刻机，ASML的市场份额高达100%。

在这样的情况之下，我们该怎么办？当然是没有任何捷径，没有任何退路，只有自研EUV光刻机才行，否则就会一直卡在7nm工艺上，看着台积电、intel、三星们进入3nm、2nm、1nm，这当然不行啊。

那么中国什么时候会造出EUV光刻机，会不会威胁到ASML呢？毕竟如果中国造出了EUV，那么ASML的超然地位就不存在了。

而针对这个问题，近日ASML首席财务官Roger Dassen在会议上表示，“在可预见的未来”，其在 EUV 技术领域不会面临来自中国企业的竞争，甚至还单独提了两家公司，比如光刻设备公司 SMEE或HW的竞争。

当然，这个可预见的未来是多久，ASML不会说，但其话里的意思大家懂的，那就是很长很长一段时间之内，都不行。

估计很多人看了会不服，意思就是我们怎么就不行了呢，但说真的，确实很长一段时间之内，我们还真不行。

EUV光刻机非常复杂，全球有5000多家供应商，之前一直说有10万多个零件，但其实真正的数据是有45万多套零件，这个套其实已经是融合过的。

如果要单独再拆开，最终可以仔细拆分成300多万个零件，这些零件有一些全球仅一家能够制造/生产，而这样的厂商，很多都和ASML有独家协议的。

比如蔡司的物镜系统等，这些我们是无法复制，模仿的，如果我们想要造出EUV光刻机，要么将这些供应链整合起来，要么自己的产业链全部跟上造出来。

不管是整合这些供应链，不审自己造出来，都是不是三、五年能够搞定的，所以这也是为何ASML说可以预见的未来，中国的EUV光刻机，都无法和ASML竞争的原因，是真的不行。

所以大家也不要气愤，没有意义，还是埋头苦干吧，不说EUV，先把浸润式光刻机造出来再说，别好高骛远。