台积电总裁魏哲家股东会报告，生成式AI 应用兴起，台积公司借技术领先地位，使表现优于同业，也处于有利的位置，以掌握未来的AI 和HPC 相关成长机会。预计受惠技术领先和广泛的客户群，台积电公司业绩预计在2024 年将逐季成长。若以美元计，台积公司全年营收预计成长在20%~25% 之间。

魏哲家指出，2023 年对全球半导体产业充满挑战，但也见证生成式AI 应用兴起，而台积公司技术领先地位，2023 年表现优于同业，也让我们处于有利的位置，以掌握未来的AI 和HPC 成长机会。持续专注业务，基本面与客户密切合作根据长期市场需求规划，产能并持续投资半导体制程技术，有目标地执行全球制造同机策略，以支持客户成长，以增加他们的信任。

魏哲家表示，有信心控制及最小化海外晶圆厂的成本差距，因而能够持续将股东价值最大化，我们投入数位数位作业化，利用大数据和AI 提升晶圆厂的生产力、营运效率和品质，并将持续加强晶圆厂智能化，借此深化客服服务。

台积公司2023 年主要成就包括，晶圆出货量达1,200 万片12 吋晶圆约当量、先进制程销售额占整体晶圆销售额58%，高于2022 年53%，提供288 种制程，为528 个客户生产11,895 种产品。台积公司占全球不含半导体，不含记忆体、半导体，纯粹逻辑半导体制造产值28%。


代工巨头也有压力

中芯国际在成熟制程领域加速赶超

中国政府不遗余力支持本土芯片产业发展，包括中芯国际在内的本土芯片企业或将获得更多政策和资金助力，助力缩小与台积电的差距。

更重要的是，中国正在加速推进全产业链发展，从芯片设计到制造再到封装测试的完整链条都将获得持续投入，为中芯国际追赶先进工艺水平注入新动能。从长远来看，全产业链发展将助力中芯国际全面提升竞争力。

现状来看，在先进制程芯片领域，台积电领先优势明显。公司掌握着7nm以下先进制程技术，并且工艺成熟度和良品率都处于领先水平。全球科技巨头包括苹果、英伟达等公司都对台积电先进制程芯片有着持续需求。

但是中芯国际的先进制程水平已经可以满足大部分国内市场需求，已经开始小规模量产14nm芯片，不过要实现大规模量产14nm并研发7nm等更先进制程技术，仍需做出更多努力。

但从另一个角度看，中芯国际在成熟制程芯片市场地位十分稳固。相比先进制程，成熟制程芯片市场需求仍然旺盛，包括5G通讯、物联网、车载电子等领域都有大量应用场景。中芯国际目前最先进工艺为28nm，在28nm制程及以上成熟工艺领域占据领先地位。


从 14nm 到 14A，英特尔要反超台积电

如果从 2015 年推出采用 14nm 工艺的 Skylake 算起，到 2025 年英特尔正式投入 18A 工艺的量产，正好是 10 年。这 10 年中，英特尔有 7 年始终困在从 14nm 到 10nm 的升级，而留给英特尔从 10nm 跨越到 18A（1.8nm）的时间，满打满算也只有：3 年。

如果可以如期实现，这将是一场技术和工程的「奇迹」。而届时，英特尔也将在工艺制程上完成对领先集团（台积电、三星）的追赶。

按照目前英特尔和台积电的路线图，英特尔将在 2025 年实现 18A 工艺的量产，台积电 2nm 也将在 2025 年正式投入量产。

这里需要指出的是，虽然英特尔的 18A 工艺名义上是 1.8nm 制程，基辛格也多次强调该制程相比台积电 2nm 工艺的领先，但实际比较晶体管密度，两者相差无几，也都采用下一代 GAA（全环绕栅极）架构。

目前来看，英特尔 18A 更直接的优势还是来自独有的背面供电技术等，当然台积电 2nm 也会有一些独有的技术优势。但总体而言，英特尔 18A 工艺实际对标就是台积电、三星的 2nm 工艺。

换言之，英特尔要到下一个工艺节点—— 14A 才可能真正反超台积电。

按照英特尔的计划，他们将于 2027 年前开发出 14A 工艺，并且将在该节点首次采用 ASML 的 High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机。事实上，光刻机巨头 ASML 去年末就在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻机正从荷兰 Veldhoven 总部开始装车发货，将向英特尔俄勒冈厂进行交付：

「我们很高兴、也很自豪，能够向英特尔交付我们的第一个 High-NA EUV 系统。」

按照 ASML CEO Peter Wennink 的说法，单台 High-NA EUV 的价格在 3 亿到 3.5 亿欧元（约合人民币 22.6 亿元到 26.4 亿元）之间，英特尔的首发抢购，也恰恰说明了其对夺回技术领导者地位的迫切和重视。


晶圆代工行情将广泛恢复

近日，摩根大通证券最新发布了《晶圆代工产业》报告。该报告指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。

摩根大通分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等。

这些订单通常是由于特定产品或技术需求的突增，导致晶圆代工厂需要迅速扩大产能以满足客户需求，意味着晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

其中，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于中国大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前6个季度积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

在非AI需求方面，摩根大通指出，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

非中国大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。

反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。数据显示，中国大陆的成熟制程产能预计将从2023年的29%增长到2027年的33%。这一增长得益于中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头的引领。

不过，哈戈谷对于8英寸晶圆结构性需求逆风和12英寸扩张可能带来的折旧负担持谨慎态度。这种情况下，虽然部分产品有机会逐步转向12英寸厂生产，但短期内仍然面临挑战。此外，哈戈谷还指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，这表明市场需求仍然存在一定的增长潜力。

尽管如此，全球晶圆代工行业预计在2024年恢复增长态势，强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。