受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。

近日，世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂。

世界先进x恩智浦，攻向12英寸晶圆厂

6月5日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。

资金投入方面，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运。另外，双方承诺将投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。

产能规划方面，VSMC将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费性电子及移动终端等市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。VSMC将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。

目前，世界先进拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于台湾地区、新加坡。其中，共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。2023年平均月产能约27.9万片8英寸晶圆。

针对此次与恩智浦半导体的合作，世界先进重事长方略表示，双方只有8英寸厂，皆希望拥有12英寸厂，同时新厂已有超过半数产能取得包括NXP在内多家客户长约承诺，此外在新加坡设厂有多项优点。

值得一提的是，世界先进是晶圆代工厂龙头台积电的持股公司。业界认为，世界先进新厂敲定，关键推动力之一是顺应台积电成熟制程客户所要求。90纳米以上成熟制程在台积电占营收比重已是低个位数，但又必须留住所有客户，搭配各制造产能订单，因此，转由世界先进承接台积电客户订单。受多重因素影响，市场转单效应扩大，世界先进近期接获高通、芯源（MPS）等多家客户新单，下半年转单效应开始显现。


半导体设计与制造产业加速布局新加坡

作为衬底大厂之一的Soitec，认为产业长期看来其实并没有任何疲软的迹象，所以仍然在加速产能布局中，预计将在2026财年实现450万片的晶圆产能，而新加坡也是他们的产能扩张目的地之一。Soitec将扩张其巴西立的晶圆厂，实现200万300mm2 SOI晶圆的年产量，用于智能手机芯片与汽车芯片。

目前位于巴西立的新加坡晶圆厂是Soitec在法国外的唯一生产基地，与此同时Soitec占股近80%的IP厂商Dolphin Design，同样计划在新加坡开展一个独立的创新研发中心，这也是其首个在亚洲开展的创新研发中心。

在去年年底，美国应用材料公司的新加坡新厂正式破土动工，这也是他们数十亿美元扩产计划的一部分。这个耗资6亿美元的区域枢纽工厂，将成为应用材料在美国以外最大的工厂，2024年正式投入使用，并为新加坡创造1000个全新的工作岗位。而这仅仅是其在新加坡八年计划的第一步，应用材料会继续在新加坡扩大研发和制造的运营活动。

此外还有不少晶圆厂都已经在新加坡规划好了扩产计划，比如2021年就宣布将投资40亿美元扩大新加坡晶圆厂产能的格芯，以及斥资50亿美元建立第二座新加坡新厂的联电等。至于台积电虽然已经有了SSMC这一合资晶圆厂，但从台积电和新加坡政府的意向来看，他们还打算在本地新建一座300mm2的先进晶圆厂，不过具体计划仍在协商当中。


本土人才培养

在半导体产业面临的人才困境上，新加坡除了充分利用其在人才引进上的优势外，也打算加强本地人才的培养，于今年推出了新的青年大使计划，半导体活跃青年计划。该计划将组织AMD、艾迈斯欧司朗和格芯等巨头公司，与选定的青年大使开展一对一的指导课程，从而吸引更多的同龄人在毕业后投身半导体产业。

新加坡半导体行业协会主席Jennifer Teong表示，半导体人才短缺是各国长期存在的问题，新加坡预计将在未来三到五年创造约2000个工作岗位，用于支持不断增长的芯片需求。在数字化加速、AI等颠覆性新技术持续冒头和半导体设计制造创新的推动下，整个产业的需求即便存在起伏，仍存在积极的招聘。

利用这一计划与半导体公司合作，不仅扩大了行业曝光度，增加了学习机会，也加强了他们培养卓越半导体人才，为未来经济做出有效贡献的实力。


12英寸晶圆的魅力

目前，硅晶圆的主力是8英寸和12英寸的，从目前的市场行情来看，12英寸的明显压过8英寸一头，这是为什么呢？

一个很重要的原因就是先进制程的发展。14nm以下的芯片，如已经量产的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未来的2nm等，都是用12英寸晶圆制造的。原因在于：制程工艺越复杂，芯片的成本越高，为了控制成本，就要*化地利用硅晶圆，而晶圆尺寸越大，浪费的越少，利用率越高。例如，用8英寸和12英寸晶圆生产同一制程工艺的芯片，12英寸所产芯片数量是8英寸的2.385倍。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，以华为麒麟990 5G处理器为例，其单个芯片面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，如果晶圆能够被100%利用，可以生产出700个这样的芯片，但实际上这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有损耗，理论计算可以产出640个左右，但考虑到良率等因素，实际能生产出500个左右。

再有，12英寸晶圆厂洁净度要比8英寸高出不少，因此，同样的芯片产品从8英寸产线转移到12英寸的，其良率会明显提升，从而增加成本效益。


12英寸晶圆厂迎来投资高潮

根据半导体行业机构 SEMI 公布的季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元（IT之家备注：当前约 9864 亿元人民币）。

根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。

SEMI 表示，半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。

中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，引领按地区划分的投资金额榜单；而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。

而按领域细分，到 2027 年晶圆代工、DRAM、NAND 三大领域的 12 英寸晶圆厂设备投资额将排在前列，分别达到 791/252/168 亿美元，复合年增长率各为 7.6%、17.4% 和 29%。

其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资则将在 3 年后达到 55/43/23/16 亿美元的水平。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：“对未来几年 300 毫米晶圆厂设备支出陡峭增长的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产能力，以及 AI 创新催生的新一波应用。”