6月4日，中国台湾省半导体代工企业巨头台积电召开2023财年股东大会。会上，董事长刘德音针对华为会不会超过台积电这个问题，直接做出了强硬的回答，他说华为不可能追得上台积电，目前台积电没有竞争对手，未来几年的形势也非常好。

为什么台积电如此轻视华为呢？

目前在先进逻辑芯片代工能力上，全球可以和台积电直接竞争的只有英特尔和三星。

英特尔和三星为了超越台积电，在过去几年做了非常激进的策略，尤其是在逻辑芯片制程进入3纳米以下的时候，选择了更加激进的方式，例如，英特尔率先采购了高数值孔径2纳米EUV光刻机，并且成为ASML的2纳米EUV光刻机的第一个客户；三星则通过和美国IBM公司的合作率先在3纳米节点推出了下一代芯片构架--环栅晶体管（GAA）。

台积电则稳中求胜，聚焦于不断的提升先进制程的良率，并且今年年底也会引进ASML的2纳米EUV光刻机。

目前在先进工艺制程上，还没有出现第4家竞争企业。这里面主要存在两方面的问题， 第一是EUV光刻机本身的迭代升级，第二是芯片构架的跨越式升级。所以它本质上已经不简单是芯片节点的对比问题，而是生产力水平差距拉大的问题。

诚然，目前，基于成熟的半导体产业链的供应，华为可以通过采用深度挖掘上一代的光刻机和上一代的芯片构架的潜能，继续做一些拓展，但是这并不意味着半导体能力的缩小，反而会继续拉大生产力水平的差距！


7nm以下我们无能为力

发力成熟制程才是目的

近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”

张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。

事实上，7nm也并非必需，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。


多重“围剿”下，中国半导体产业发展步履艰难

虽然美国的行径早已司空见惯，欧洲的“投诚”也不算意外，中国的半导体产业已经在各种围追堵截的环境下挣扎前行了数年，但现阶段美欧的举措不仅进一步收紧了中国获取先进半导体技术的限制，还开始对中国的成熟制程芯片设限，这一系列新举措将给中国半导体技术升级、产业发展和市场稳定带来更大的挑战。


01 、技术迭代难上加难，自主创新压力升级

中国半导体技术本就与半导体强国存在代隙差距，一直处于对先进制程的追赶之中。

在美欧的强权制裁和封锁之下，中国半导体行业获取先进技术和设备的机会越来越少，增加了国内先进制程研发难度，技术迭代速度严重受到制约。

年初，在荷兰政府的强势干预之下，ASML不得不停止对华DUV设备光刻机设备的出口。这比EUV禁运的负面影响更加直观，因为以当前中国半导体设计、制造、封装、测试环节的综合产业现状，无力支撑3nm芯片的量产，国内对EUV光刻机的需求并没有那么迫切。但DUV光刻机对应的包括成熟制程和部分先进制程在内的40nm以下的晶圆制造，恰好是国内现阶段大量生产和努力攻关的重中之重。

美欧的限制手段直接阻塞了中国半导体领域在传统技术路线寻求技术升级的最优选途径，导致国内企业在自主研发和创新上面临着“无米之炊”的巨大压力。此外，芯片技术发展受限的负面影响将传导至下游应用科技产业，信息技术、军事装备、航空航天等战略科技产业的发展都将受到掣肘。


02 、供应链稳定性受到冲击，产业链协同面临考验

中国半导体产业的生产流程高度依赖全球供应链，美欧对半导体供应链的管控将导致中国企业面临生产所需原材料和设备断供的风险，可能造成生产中断和成本上升。

例如2023年底因美国政商务部的信函导致Entegris紧急停止对SMIC价值数百万美元的产品供货。

这种毫无预兆、戛然而止的断供对于SMIC而言，可能直接打乱其生产节奏以及对下游客户的供货规划，且亟需在短时间内寻找替代供应商和评估新物料，任何一个环节出现大的纰漏都将带来巨大的经济损失和持续的负面影响。

因此，供应链中断对企业的生产计划和交付能力构成直接威胁，一旦发生，将影响企业的市场地位和客户信任，甚至整个产业链的协同运作。这对中国半导体企业的供应链管理方面的风险管控和应对能力提出更大挑战。

03 、市场风险指数陡增，产业环境更趋复杂

现阶段，中国正在大力发展半导体成熟工艺。

一方面，中国是全球成熟制程芯片领域的重要玩家，产能占比高达全球市场的三分之一。随着应用市场需求的增加，亟需进一步扩大产能。

另一方面，由于先进工艺被美国限制和打压，中国需要通过成熟工艺练兵，经过长期积累和沉淀再慢慢向先进工艺进发。

美欧联手将“狙击”目标扩大到成熟制程，或将引发海外订单重定向、行业恶性竞争、价格异常波动等市场乱象，中国半导体企业将面临更加复杂的市场环境，市场风险指数急剧上升。

而且市场风险增加也会对投资造成不良影响，导致投资者对半导体产业的投资热情和信心下降。投资者会更加谨慎地考虑投资半导体产业，进一步影响产业的资金流动和融资能力。

因此，如何灵活调整市场策略，保持市场的稳定和可持续发展，是当下应对美欧挑战的重要议题。