据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。

报道称，夏普位于三重县的龟山和多气郡的工厂将是候选地点。英特尔将和欧姆龙（Omron）、瑞萨（Resonac）和村田机械等14家供应商，共同在夏普的LCD面板厂的无尘室展开后段芯片封装技术的研发。预计可能与英特尔研发的玻璃基板封装技术相关。

与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装，有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

具体来说，玻璃芯基板可显著改善电气和机械性能，更坚硬且不易变形，因此更容易让更多的电线穿过它们；可调模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的电路板；尺寸稳定性改进的特征缩放；可以提升约10倍通孔密度，改进了路由和信号；低损耗，高速信号；支持更高的温度下的先进的集成供电。