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英特尔也学苹果,台积电代工3nm,内存焊在CPU上
2024-06-11 来源:科技专家
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关键词: AMD 台积电 ARM

这几年英特尔的日子是越来越不好过,一方面是自己的工艺拉垮,严重落后于台积电了,自己还在打磨7nm工艺,台积电已经到3nm了。


然后老对手AMD,拥抱上了台积电,使用最新的工艺,不断的intel的市场,份额越来越高,市值甚至是intel的2倍了,老弟变大哥,intel怎么想?


然后苹果也彻底的放弃了自己,在Mac中,全面换上了ARM架构的M系列芯片。


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很明显,intel再不改变,就真的大势已去了。至于intel的IDM2.0计划,要帮别人代工芯片,那并不是intel的本行,它的老本行,还是CPU啊。


如果CPU都不行了,难道放弃CPU,专注于代工去,这可不是intel要走的路。


在这样的情况之下,intel只有痛定思痛,彻底改变自己,这次也是彻底的学苹果、学AMD了。


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近日intel发布了自己的新架构,叫做Lunar Lake 。这个新架构,是专门给笔记本电脑使用的,台式机的架构叫Arrow Lake。


单独给笔记本电脑用的?有什么意义,当然是为了应对当前的这个AI PC了,毕竟高通和微软的运作非常明显了,intel再不努力,那笔记本市场就要落后了,所以也针对AI 进行了调整优化。


Lunar Lake的AI算力上,达到了48TOPS,和AMD的Ryzen AI基本持平了,对方是50TOPS。


另外,GPU也方面,敢采用了最新的 Xe2 架构, AI 算力更是翻了 4 倍,结合 GPU、NPU的提升,这一代的Lunar Lake综合AI算力达到了120 TOPS,远超上一代的34 TOPS,这样的AI算力,应该能够满足AI PC的需求了。


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而在制造上,intel也意识到自己的工艺不行了,于是这次也是学AMD,找来了台积电代工,新款的CPU Lunar Lake上,用到了台积电 N3B 和台积电 N6 两种工艺。


N3B是台积电的3nm增强工艺,可见intel也不得不向台积电低头,违背了祖训,在自己家的CPU核心上,也要台积电代工,自己不制造了。


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另外还有一个有意思的地方,为了让性能提升、功耗降低,intel的Lunar Lake还有了另外一个大变化,那就是学苹果的M系列芯片,将内存和CPU焊接在一起了,搞成统一内存。


不过英特尔的命名法和苹果不一样,intel叫做 Memory on Package ,提供 16GB 和 32GB ( 双通道 ) LPDDR5X 两种配置。幸好这一点没学苹果,直接起步16GB,不是苹果的8GB。


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采用这种焊接在CPU上的内存,减少数据传输距离,确实会降低功耗,提高读写性能,但同时也就堵了用户自行更换内存、增加内存的路。


所以以后大家买这种CPU的笔记本电脑,内存要直接一步到位了,不能想着买个低内存的,自己去升级了,不行了。



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