数据显示，目前全球的芯片中，28nm及以上的成熟芯片占到了75%以上，而28nm以下的先进芯片只占25%左右。

但大家都清楚，真正最重要的是先进芯片，因为最先进的CPU、GPU、Soc、AI芯片等，均是基于先进工艺制造的。

而先进工艺，基本上全部被美国、中国台湾、韩国垄断，这三个国家和地区的份额占到95%以上，美国不愿意中国大陆有能力制造先进芯片。

因为中国台湾、韩国都听美国的，所以先进芯片被美国、中国台湾、韩国垄断，实际上也就是被美国垄断，这样美国可以实施自己的芯片霸权，从全球获得经济、政治利益。

当然，中国现在也不是软肺子，任人拿捏，比如华为麒麟9000S、华为麒麟9010等芯片，也是等效于7nm的，也算是先进芯片了，不过相比于台积电、三星的3nm，确实还有点距离。

不用怀疑，目前中国正在努力突破，争取早日追上台积电，早日实现5nm、3nm这些。

那么要实现5nm，甚至3nm、2nm的话，我认为，重点要看这3家企业，只要这3家企业突破了，那么中国的先进芯片也就破局了。

这三家企业分别是华为、中芯国际、SMEE(上海微电子)，为何是这三家企业呢？

首先我们看一下全球先进芯片产业链的构成，主要也是两家公司，分别是ASML、台积电，再是苹果、高通、英伟达、英特尔等企业。

ASML提供EUV光刻机，台积电购买EUV光刻机，攻克先进工艺，然后苹果、高通、英伟达成等设计先进芯片，交给台积电制造，这是一条成熟的产业链。

相对应的，如果我们要进入5nm、3nm，也是同样的过程，SMEE制造出EUV光刻机，中芯国际找SMEE买到EUV光刻机，攻克5nm\3nm\2nm等，华为再设计出5nm、3nm、2nm芯片，交给中芯国际代工，然后整个产业链条就打通了。

华为是目前国内芯片设计领域最强的企业，在2020年就能够设计出5nm芯片了，其设计能力也是全球最顶尖的，不输于高通、苹果等，所以设计这一块当然要看华为。

中芯国际是目前国内芯片制造技术最强的企业，2019年就搞定了14nmFinFET工艺，后来工艺不再对外公布，但只要有EUV光刻机，相信5nm、3nm都不是困难了。

而SMEE则是目前国内光刻机技术最强的企业，目前对外公开的光刻机是90nm精度，至于不对外公开的，那就不清楚了。

可见，中国先进工芯要突破，真的还要看这三家公司的，如果这三家公司早点突破，特别是SMEE，早点搞定EUV光刻机，然后中芯有了EUV光刻机，那么我们进入5nm、3nm、2nm估计都不是大问题，至于华为的芯片设计水平，那就更加不用说了。