1、全球制造业波动持续，延续弱势复苏

5月，全球经济恢复稳定性仍显不足，延续弱势复苏走势。具体看，除美国、日本及韩国外，包括中国和欧盟等主要经济体在荣枯平衡线之下，经济经济运行短期面临一定压力。

5月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业持续改善，增势明显

2024年1-4月，中国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。

2024年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售缓慢回升，市场持续增长

根据SIA数据，4月全球半导体行业销售额超461亿美元，市场持续回升。Q1季度销售额有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，随着周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。

2024年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、SEMI、芯八哥整理

2024年最新全球及中国集成电路产量及增速

资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

2024年最新中国集成电路进出口金额及增速

资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理

5月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

5月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

5月，全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长。

5月芯片交期趋势

资料来源：SFG、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从5月各供应商看，模拟芯片整体交期稳定，但PMIC等产品市场或将面临持续的价格压力；分立器件行情稳定，交期持续缩短；MCU价格分化，汽车MCU交期和价格持续改善；FPGA、射频行情稳定，存储价格持续小幅回升。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

5月，消费类订单缓慢复苏；汽车库存有所上升，订单下降；工业及通信订单改善，但库存较高；新能源和AI相关需求维持高景气度。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

5月半导体供应链

设备/材料需求改善，代工产能分化，原厂订单回升，终端持续复苏。

1、半导体上游厂商

5月，设备行业温和回升，硅晶圆需求仍低迷并持续去库存。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

5月，头部原厂营收及订单分化明显，汽车需求短期波动明显，存储、GPU等AI领域相关供不应求持续。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

5月，先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷，终端需求整体处于恢复阶段。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

5月，受益于行业整体复苏，头部封测厂商订单持续回升。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

5月，行业订单需求改善，但短期波动持续。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

5月，工业需求复苏下部分工控厂商价格回调，电动化零部件需求上升明显，消费类ODM需求预期乐观。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

5月，中国手机市场复苏态势明显，24Q1华为手机时隔13个季度重回中国第一；AI PC销量快速增长，XR销量延续低迷。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

5月，国内新能源汽车销量维持高速增长，行业价格战或将持续。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

5月，汽车及新能源行业订单增长稳定，自动化产品在消费电子需求前景看好。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

5月，光伏头部厂商订单增长乐观，以欧洲为代表的海外市场上升趋势明显。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

5月，欧洲库存去化持续改善，行业订单需求良好。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

5月，AI服务器供应链订单量价齐升，预期需求维持高景气度。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

5月，国内通信设备需求持续放缓，终端厂商资本支出下降。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

5月，汽车电气化加速下SiC需求快速增长，工控芯片需求有所改善，关注NAND等存储芯片价格行情变化。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

5月，关注头部DDR3厂商停产对于市场供应冲击，AI芯片价格行情面临波动，车企价格战之下对于上游供应链影响加剧。

资料来源：芯八哥整理

5月，消费类需求复苏态势明显，工业端库存去化接近尾声，光伏及汽车库存调整仍在持续，通信需求延续低迷，AI需求维持高景气度。芯八哥建议，重点关注AI核心芯片及手机为代表的消费供应链国产替代利好机会，看好新能源和汽车下半年需求结构性回升。