面板级扇出型封装加速，传AI晶片双雄与OSAT业者讨论其相关业务。李建樑摄

黄仁勳于COMPUTEX 2024提到，台厂在生成式AI引爆的硬体商机中，具备无可取代的优势，观察其中，AI晶片市场对于先进封装需求水涨船高，带动台系半导体供应链营运、研发动能。

为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者亦表示，持成本与效能优势下，日月光也持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP）。

业界人士认为，除了半导体制程持续微缩，高阶封装技术也是未来科技大厂的布局方向。

近几年可观察到，半导体产业晶圆级先进封装百花齐放，而发展多年但一直似乎难以商用化的面板级封装也受到讨论。供应链业者认为，由于AI应用愈来愈多元，带动各界开始重视更大尺寸的晶片封装。

供应链业者传言，两大AI晶片业者NVIDIA、超微（AMD）也与封测代工（OSAT）大厂日月光讨论相关业务，不过目前的挑战是，市面上多为晶圆级封装设备，若有强大商机，设备业者才有望跟进。

业者更认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施“面板级扇出型封装”技术，目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

产业人士认为，OSAT厂未来可能会先用在逻辑IC等高阶产能，并对此分析指出，高效能的需求能够推动半导体封装技术朝高密度互连发展，藉著成本与效能的优势，驱动扇出型封装延伸至面板载板。

最重要的是，FOPLP为方形面板，可容量的封装单位超过圆形晶圆，面积使用率提升进而增加产量，FOPLP的面积使用率则大于84%，能够提供更大量、效率化且更低成本的元件生产。

在成本方面，FOPLP在维持高I/O数与良率条件下，单位面积封装成本亦降低，若晶圆级、面板级良率相同下，成本可望降低10~15%。

不过，业者也直指，即便FOPLP正式量产，然取代CoWoS的机率不大，CoWoS技术为台积电独有，专利与技术皆掌握在台积电手上，再加上晶圆代工与封装一条龙，它厂要与之竞争有一定难度。

值得留意的还有持续在记忆体封测耕耘的力成，其投入面板级扇出型封装多年，市场指出，其可做到2um规格，并成为全球大型CSP客户之外的另一个选择，也看好未来各大CSP业者积极投入自制晶片，力成将有机会争取相关订单。

日月光也将在26日举行年度股东会，市场将聚焦其AI相关高阶先进封装的布局与市场整体后市营运。

日月光先前指出，封装后续发展有三大方向。首先，晶片须符合扩增的功能需求，并朝向低价格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演进趋势，其持续在高阶封测领域研发。

其次，日月光掌握整合元件厂（IDM）大厂委外动向，IDM为维持经营效率，力求降低成本朝轻晶圆厂（Fab Lite）发展，受中美贸易战影响，部分IDM大厂必将晶圆制造及封装委外生产，日月光已获更多IDM委外代工生产机会。

第三，日月光长期与国际大型品牌业者已经建立稳固的供应链伙伴关係。

此外，针对2024年下半整体封测市况，供应链业者认为，要观察的动能要素有二，一是先进封装的需求是否持续“明显”成长，二是终端装置的换机需求。供应链也不讳言表示，无论智慧型手机或PC，多少都会带动换机潮。