中商情报网讯：电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。

销量

中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测，2024年销量将增长至44万吨。

数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理

产能

中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年，我国电子电路铜箔实现产能68万吨，同比增长28.3%。中商产业研究院分析师预测，2024年电子电路铜箔将增长至71.8万吨。

数据来源：中商产业研究院整理