6月17日消息，据台媒《工商时报》报道称，晶圆代工大厂台积电3nm供不应求，苹果、英伟达（NVIDIA）等七大客户几乎包下了台积电的全部产能，预期订单满至2026年。据悉，明年台积电3nm代工价格将上调超过5%，先进封装明年年度报价也大约有10%～20%的涨幅。

目前台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量产的N3E主要瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。N3P则预计今年下半年量产，后续估将成为2026年移动设备、消费类产品、基站乃至网通等主流应用所需芯片制程；N3X、N3A则是为高性能计算、汽车客户等定制化需求打造。

据悉，台积电3nm家族主要订单来源于苹果、高通、英伟达、AMD等四大客户，今年这四家厂商新的高端芯片都将会采用3nm制程。比如，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器，高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4，英伟达将推出的RTX50系列显卡，AMD下半年将推出的第五代EPYC Turin处理器以及明年计划推出的MI350系列，联发科下半年将推出的旗舰级移动平台天玑9400都将会采用台积电3nm工艺。

面对这么多大客户对于台积电3nm制程的旺盛需求，业内传出台积电2024年及2025年3nm家族产能都已被客户包下的传闻也并不意外。业界认为，在客户抢着预订产能背景下，台积电3nm家族产能持续吃紧，将成为近两年的常态。预计明年3nm代工价格将上涨5%。

除台积电3nm代工价格看涨，先进封装价格也同步看涨。台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随AP6C机台陆续到位，已成为台积电最大的CoWoS产能基地，今年第三季度台积电CoWoS月产能有望自1.7万片增长至3.3万片。

报道称，随着生成式AI的持续发展，云端AI训练模型已经发展至百万亿参数，推升了对于高性能AI芯片硬件需求，虽然台积电持续扩充产能，但CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析，虽然部分AI芯片并未采用最尖端的制程工艺，但基本都需要用到台积电的CoWoS先进封装技术，

目前台积电先进封装产能紧缺，英伟达这一家客户就占据了约半数产能，AMD紧追其后，此外，博通、亚马逊、Marvell也计划采用台积电的先进封装技术。对于毛利率接近80%的英伟达来说，为了能够抢下更多的先进封装产能，自然是愿意加价的，以便进一步拉开与竞争对手的差距。

供应链证实，台积电新增的CoWoS相关设备预计今年第三季度到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂。除了竹南厂AP6C，中科厂原本只进行后段oS，现在也将陆续转成CoW制程，嘉义厂目前还在整地阶段，进度将超过铜锣厂。

根据预计，台积电下半年3nm订单强劲，产能利用率将近满载并延续至2025年，5nm也在AI需求推动下呈现类似情形。此外，先进封装产能供不应求的情况也将延续至2025年。明年市场需求量预计超过60万片，而台积电明年供给量预计只有53万片，仍有高达7万片左右的产能缺口，这也使得先进封装涨价在即。

 

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