中商情报网讯：先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。

全球先进封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

全球先进封装渗透率

先进封装在全球封装市场的占比呈现出显著的增长趋势。2023年全球先进封装占整体市场的48.8%，接近市场的一半。中商产业研究院分析师预测，2024年全球先进封装市场份额将增长至49%，未来有望超越传统封装市场。

数据来源：中商产业研究院整理