群创期望产线能儘速转型的企图心带动下，与工研院合作跨入面板级扇出型封装产线新局。李建樑摄

近年“面板级扇出型封装”（FOPLP）技术成为各路人马难得可挑战台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）在先进封装的领先地位。

不仅有与工研院合作率先跨入战场的群创，OSAT厂日月光、力成也加速研发部署产线，最受关注的就是拥有CoWoS技术与产能优势的台积电，已见提速超车态势。

据设备业者表示，随著“面板级扇出型封装”需求扬升，近期多家客户也提前释出设备订单，成为继CoWoS、HBM后，另一接单热域，包括弘塑、东捷、友威科、亚智、凌嘉与迅得等皆陆续取得合作机会。

随著电晶体微缩已至物理极限，半导体技术发展也开始转向封测后段制程移动，由于先进封装已被视为能延续摩尔定律的关键，拥有前段制程优势与银弹充裕的台积电、英特尔和三星，较传统OSAT佔有技术领先优势，并掌控IC封装技术发展，2016年台积电研发出整合扇出型封装，之后并以“晶圆级扇出型封装”（FOWLP）为主。

但因晶圆设备尺寸限制使得制程基板面积受限，近年再发展出“面板级扇出型封装”，使用此技术进行封装的IC，体积、效能与成本结构均有明显改善，加上台积电所研发的CoWoS技术，助其稳守AI与HPC晶片大单，更是NVIDIA AI GPU缺货关键，因此加速了各方人马陆续投入具产能及成本优势的“面板级扇出型封装”技术研发，寻求先进封装战场破口。

2019年工研院即以“方”代 “圆”，研发“面板级扇出型封装”，当时就宣称制程基板面积使用率可达95%，体积与效能皆大幅提升，仅次于扇出型晶圆级封装，预告封装新技术大势来临。

而相较仍在评估的OSAT厂，陷入营运谷底的面板厂群创则是相当积极，在期望产线能儘速转型的企图心带动下，与工研院合作跨入面板级扇出型封装产线新局。

由于群创係以既有面板生产线转换而来，有效利用閒置产能，显著降低生产成本，此外，双方更投入在减少面板翘曲量研发，让封装制程的破片与耗损更低。

 

扇出型面板级封装也整合了IC封装的异质整合趋势，额外整合具有5G通讯滤波功能的电路设计，使得封装完的IC，亦适合应用在5G通讯、物联网设备等各种产品，有助于各种微小化消费性电子产品体积。

率先起跑的群创，8年前就开始布局面板级扇出型封装技术，之后获经济部技术处A+计画支持与工研院共同合作下，由面板产业跨足半导体封装领域，群创先前表示已送样多家客户验证中，2024年导入量产。

据了解，群创已拿下欧洲IDM大厂订单，首期产能已被订光，将自第3季开始出货，亦已开始启动第二期扩产计画，近期更传出力拱玻璃基板封装技术的英特尔，有意与群创展开合作。

设备业者则表示，面板级扇出型封装技术还在起步中，面板翘曲控制问题仍棘手，紧盯市况供需、掌握客户订单的大鳄群其实早已展开部署，不会让群创有机会抢食。

包括日月光、力成近期皆陆续有600x600 mm等面板尺寸设备释单，目前日月光就有苹果（Apple）、超微（AMD）支持，但距离放量时程也要2025年。

而台积电更不会让对手群有任何挑战或取代CoWoS等分食订单的机会，现也开始提速研发，供应链也接获少量设备订单，如友威科就陆续供货CoWoS与面板级扇出型封装设备。

设备业者认为，台积电、英特尔和三星拥有先进制程前段到后段封装一条龙代工服务，以及充沛银弹的优势，持续拉高先进封装技术进入门槛，在2.5D/3D 堆叠技术取得主导地位。

尤其是台积电，拿下大部分AI、HPC晶片客户订单，多数客户考量先进制程与先进封装必须紧密搭配接合下，不会轻易变更后段封装合作模式，且用得起先进制程与先进封装的客户亦不多。

对于传统OSAT厂而言，先进封装战局已输在起跑点，目前只能分食三大厂外溢订单，如台积电的CoWoS委外，主要是NVIDIA、Google等十多家客户急追单，产能供不应求，但也以硅中介层及WoS产能为主。

随著台积电先进封装全台大扩产，且掌握先进制程订单，OSAT或是三星、英特尔所分食大饼所剩无几，对设备供应链来说，台积电将稳居最大客户。