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2024年中国先进封装市场现状及发展前景预测分析(图)
2024-06-24 来源:中商产业研究院
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关键词: 先进封装

中商情报网讯:先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。


市场现状

1.市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求,先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示,2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元,占大陆封装市场规模的比例约14%,相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展,中商产业研究院分析师预测,2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源:Frost&Sullivan、中商产业研究院整理


2.渗透率

中国封装测试市场中,先进封装渗透率更低,2023年仅约39%,明显低于全球。往后来看,受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量,中商产业研究院分析师预测,2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。

数据来源:中商产业研究院整理


发展前景

1.技术创新推动行业发展

先进封装技术不断创新,如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用,提高了芯片的集成度和性能,降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备,以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。


2.AI技术进步带动行业增长

随着AI技术的持续进步,众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下,先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领域,预计实现较高的复合增长率。


3.需求驱动行业技术进步

先进封装应用领域广阔,下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展,对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加,推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性,这些特性都需要通过先进封装技术来实现。



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