日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，重点布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

日月光投控财务经理董宏思表示，K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

此前消息显示，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买了大社土地分二期开发。其中，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，主要设置Flip Chip及IC测试生产线。

今年2月业绩说明会上，日月光投控表示，为应对先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%，创历史新高。其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子代工服务。并且日月光投控看好AI发展动能，其预计今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务总量中个位数，有望高于去年的低个位数，法人预期，明年占比可望挑战高个位数。

先进封装正值鼎盛之际，日月光近两年针对先进封装布局良多。今年2月，英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，最快今年第2季底完成交易。

今年1月19日，日月光发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。据悉，日月光半导体已经积极扩展其在马来西亚的封测厂产能，较早之前的2022年11月，槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。

另外，日月光半导体2023年12月下旬曾公告，承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。

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