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先进封装新布局!传台积电成立FOPLP团队小批量试产
2024-07-16 来源:国际电子商情综合报道
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关键词: 台积电

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国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。

台媒引述业界消息称,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。

随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展,对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起,先进封装技术能够显著提高计算性能,降低功耗,满足日益增长的计算需求。

本月早些时候,美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术

作为先进封装技术发展的一个重要分支的FOPLP(扇出型面板级封装)技术频频出现在人们视野之中。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

事实上,在上个月就有报道引述知情人士说法称,台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm,可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。虽然该研究处于早期阶段,“可能需要几年才能商业化”,但它代表了台积电的重大技术转变,此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

据悉,台积电于2016年开发命名InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用于iPhone 7系列手机的A10处理器,之后封测厂便积极力推FOPLP方案,希望用更低的生产成本吸引客户,但在技术上一直无法完全突破。因此,目前在终端应用上FOPLP仍停留在成熟制程、如电源管理IC等产品。

分析称,台积电发展的FOPLP可被认为是矩形的InFO,且具有低单位成本及大尺寸封装的优势,在技术上可进一步整合台积电3D fabric平台上其他技术,发展出2.5D/3D等先进封装。也可以被认为是矩形的CoWoS,目前产品锁定AI GPU领域、客户是英伟达。如进展顺利,2026年~2027年间或许就会亮相。




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