LED的基本介绍

 

LED(Light-Emitting-Diode)中文意思为发光二极管,是一种能够将电能转化为光能的半导体，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

 

LED产品主要应用于背光源、显示屏、信号灯、照明四大领域。

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

 

LED封装技术

1. LED支架检验>2.LED支架烘烤→3.LED支架电浆清洗>4.固晶→5.烘烤→6.焊线→7.灌胶→8.长烤→9分切→10.分选→11.编带→12.烘烤除湿           

 

                    LED产业链条

 

 

LED产业链大致可以分为五个部分

一：原材料;

二：LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造，

三：LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装;

四: LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业

五：测试仪器和生产设备。

 

 

                Led灯珠生产工艺

  

第一步:LED支架检验.

主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象.建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪、金相显微镜。

 

第二步:LED支架烘烤.

使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。

 

第三步:LED支架电浆清洗.

电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固品的粘接力。           

第四步:固晶.

将LED芯片通过自动固品机用LED固晶胶粘接在LED支架上

 

第五步:烘烤,

将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等烘烤完后,要进行固胶推力测试,使用的设备很贵哦,推拉力测试仪。

 

第六步:焊线.

将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接,焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形焊接.使用的金属丝有:金线、铝线、合金线、铜线等,LED灯珠主要使用金线、合金线和铜线.焊接完成后要测试焊接点的大小、焊接拉力.这是很关键的一步,大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。

 

第七步:封胶

在LED支架所成型的杯状区域使用LED封装胶水进行填充如果是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的荧光粉.这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。

 

第八步:烘烤.

将LED封装胶水通过烤箱进行因固化。

 

第九步:分切.

将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠的独立小单位。

 

第十步:分选.

将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温光通量等进行分选。

 

第十一步:编带包装

将具有相同参数的灯珠进行编带包装。

 

第十二步:除湿出货

60---80摄氏度老化6-24小时出货