5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半导体设备制造商出货金额，达34.1亿美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站稳30亿美元大关，也已连连四个月改写新高。
 
SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，通过半导体产业努力应对各种终端应用市场不断提升的需求，带动设备出货量将继续呈现稳定增长。
 

 

日前，应用材料总裁Gary Dickerson也表示，半导体产业规模将持续扩大，现今才是未来10年成长的开始，将继续推升设备需求上扬，尤其是受惠于先进制程与特殊制程大量投资，逻辑IC代工今年将是晶圆设备成长加速的市场。
 
晶圆代工龙头企业台积电表示，未来三年将投入1000亿美元增加产能，今年资本支出达300亿美元，除了先前预测的250-280亿美元显著调升，也较去年大增74％，显示半导体设备需求火热。