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晶圆代工冰火两重天?
2024-08-12 来源: 原创文章
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近期,多家晶圆代工大厂公布今年第二季度财报,并针对未来市况发表了观点。

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财报看市况:AI强劲,车用终端疲软

截至今年6月30日的第二季度,台积电合并营收约208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%。台积电表示,公司业绩增长归功于市场对台积电3nm和5nm技术的强劲需求。财报显示,先进技术(7nm及以下)在2024年第二季度创造了台积电整体晶圆收入的67%。应用领域,台积电表示HPC高性能计算已经取代手机业务成为支撑公司业绩增长的核心,营收占比达52%。另外,尽管今年第二季度台积电汽车电子终端业务营收环比增长5%,但台积电预警今年汽车市场可能会出现下滑。

联电今年第二季度营收为568亿元新台币,环比成长4%。联电预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户,库存将回到过往季节性水准,年底会达到健康水位,但车用终端需求持续疲弱,预期库存调节时间将拉长,明年第一季才可望回到健康水准。

8月6日晚间,格芯发布最新财报,今年第二季度公司营收为16.3亿美元,同比下12%,环比增长5%;净利润1.55亿美元,同比下滑35%,环比增长16%。业界认为,疫情期间物联网、移动设备和数据中心等行业客户积累了较高库存,这对格芯营收带来了一定影响。同时,受汽车、工业以及其他行业需求不振因素影响,格芯正在经历周期性的低迷。

02
先进制程持续火热,成熟制程竞争激烈

AI大模型应用热度有增无减,推动AI芯片需求高涨,先进制程成为“香饽饽”,迎来涨价与扩产潮。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询6月调查显示,台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下,5/4nm及3nm呈满载,今年下半年产能利用率有望突破100%,且能见度已延伸至2025年;随着扩厂、电费涨价等成本压力,台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

据媒体报道,今年年初台积电告知客户,5/3nm制程产品将在2024年涨价。7月下旬台积电陆续向多家客户发出通知,由于成本不断飙升,2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨,按投片规划、产品与合作关系等不同,涨幅约落在3~8%。与此同时,AI带动先进封装需求激增,台积电也会上调CoWoS报价。

为应对AI带来的巨大机遇,多家厂商积极布局先进制程。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。2nm之后,1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划,2027年至2030年,业界有望看到1nm级别芯片量产。

不同于先进制程芯片量价齐升的发展行情,成熟制程芯片受终端需求复苏不及预期的影响,发展面临一定不确定性,厂商之间的竞争也更激烈。

集邦咨询调查,力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)今年下半年产能利用率提升幅度优于预期,但整体成熟制程需求仍笼罩在经济疲软的影响下,产能利用率平均仍落在70-80%,并未出现紧缺的状况。

集邦咨询进一步指出,2024年全球通胀压力仍然存在,终端需求复苏不显著,库存回补动能时强时弱,Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率,导致整体ASP(平均销售单价)走势下滑。2025年全球也将有不少新增产能释出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,预期成熟制程竞争仍相对激烈,可能将会影响未来议价空间。

声明:本文摘自国内外相关研究报道,文章内容不代表本网站观点和立场,仅供参考。




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