市场调研机构国际数据公司（IDC）最新公布的全球半导体集成设备制造商（IDM）排名显示，2024年第一季度，前五大 IDM 供应商中有三家与内存相关，占据了前十大供应商近一半的收入。

报告期内，数据中心对AI训练与推理的需求飙升，其中对HBM内存的需求提升尤为明显。与此同时，HBM自身的高价和对通用DRAM产能的压缩也推动DRAM平均价格上升，使总体内存市场营收大幅成长。

IDC表示，HBM 价格比传统内存高出四到五倍，需求不断增长挤压了设备市场中 DRAM 的容量，推高了其价格，大幅提升了整体内存市场的收入。同时，新发布的 AI PC 和 AI 智能手机对内存容量的要求比传统设备更高，这也推动了内存市场的发展。

前十大供应商分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。

具体来看，三星以148.73亿美元的营收位居榜首，同比增长78.8%。

英特尔紧随其后，营收为121.39亿美元，同比增长13.9%。

SK海力士以90.74亿美元的营收位列第三，同比增长144.3%。

美光以58.24亿美元的营收位列第四，同比增长57.7%。

英飞凌以39.59亿美元的收入位列第五。

德州仪器以36.61亿美元的收入位列第六。

意法半导体以34.65亿美元的收入位列第七。

恩智浦以31.26亿美元的收入位列第八。

索尼以25.11亿美元的收入位列第九。

村田以24.6亿美元的收入位列第十。

受存储器价格回升和市场需求增长的影响，全球三大存储器制造商三星、SK海力士、美光在2024年第一季度均实现了超过50%的营收同比增长。

随着数据中心和设备市场对 AI 的需求不断增长，预计内存将继续成为 2024 年下半年 IDM 发展的重要驱动力。

2024年第一季度，计算仍是 IDM 的主要应用领域，占总份额的 35%，高于去年同期的 29%。紧随其后的是无线通信市场。

在芯片库存不断增加的重压下，汽车市场出现疲软迹象，而工业市场则集中精力去库存，去年供应链中断，部分客户为应对供应链风险而重复订购和囤积货物。因此，这两个市场的份额与去年同期相比大幅下降。IDC预计这两个市场将在 2024 年上半年优先调整库存，并在第三季度迎来反弹。