为了稳定采购全球不足的车载半导体，汽车企业已开始采取行动。大众将调整半导体采购战略，增加库存。丰田考虑延长合同期限。半导体对于汽车数字化必不可缺，搭载量正在不断增加。汽车企业将与半导体厂商重新构建关系，如何推动半导体增产投资成为一大课题。
大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式（Just In Time ，JIT）”，使整个供应链保有比以前更多的库存。降低发生天灾等情况带来的暂时性零部件不足影响。
大众还将延长半导体采购合同的期限。已开始与德国大型半导体厂商英飞凌科技及全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）等交涉。请求上述厂商确保车载半导体的充足产能。据相关人士介绍，大众提出了12个月及18个月等合同期限。
戴姆勒也考虑签订长期合同。日本汽车企业中，丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访时表示，与半导体厂商“已经部分引进（长期合同）”。
与汽车行业的动向相呼应，半导体行业也出现了增产车载半导体的动向。台积电5月21日宣布2021年将比2020年增产6成车载半导体。不过尚未公布增产的方法和时间等，短期内供求能改善多少还不清楚。
为了稳定供求，大型车载半导体厂商增强产能成为焦点。在车载半导体领域，德国的英飞凌排第一，其次是荷兰的恩智浦半导体及日本的瑞萨电子等。
目前，英飞凌和恩智浦尚未表示大幅增产。这两家企业主要生产电路线宽为90纳米的车载半导体。控制汽车的半导体——微控制器（MCU）需要更微细的28纳米～40纳米技术，英飞凌和恩智浦大多委托代工企业生产。
瑞萨生产车载半导体等的那珂工厂3月中旬发生火灾，目前正忙于恢复。预计5月内恢复到火灾前的产量，7月上旬实现正常供货。2021年下半年将优先提升供货量。
美国咨询公司艾睿铂（AlixPartners）预计，半导体不足对全球大型车企每年造成1100亿美元机会损失。汽车减产对零部件及材料等相关产业的影响很大。当务之急是建立机制防止再次发生半导体不足的情况。
