近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。

在经历较长时间和较为充分的去库存后，当前半导体供需格局有所改善，市场需求逐渐回暖，加上高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度，从而带动封装基板行业景气度也逐渐回升。

FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装方式之一，在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展过程中具有强大的市场潜力。

从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。

据悉，包括英特尔、高通、英伟达、AMD以及三星等在内多众多国际半导体大厂都在使用FCBGA技术。其中英特尔是FCBGA技术的开拓者之一，并于1997年将FCBGA封装技术首次应用于处理器；而苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。

有数据显示，未来几年，全球FCBGA封装技术市场将继续保持快速增长，预计到2026年市场规模将达到200亿美元以上。在巨大的前景“诱惑”下，越来越多的企业开始加大对FCBGA封装技术的研究和开发，不断推动着FCBGA封装技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。

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