受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。近日，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。

在晶圆代工涨价声浪延续下，日月光投控为全球半导体封测龙头，此时也反映市况取消既有的价格折让，更同步调升报价，更凸显当下市况火热。对于相关传言，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况。

日月光投控先前指出，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，预期今年旗下半导体封测材料业绩可望年成长16%到19%，是整体半导体市场成长幅度的二倍，意味该公司营运优于产业表现。

日月光投控今年首季业绩亮眼，不仅毛利率、营益率同步增长，单季税后纯益达85.65亿元新台币，年增1.2倍，每股纯益1.99元新台币，为历史第三高。法人认为，第2季封测市场持续热络，伴随第3季价格调整效益进一步发酵，日月光投控业绩表现更值得期待。

日月光投控产线首季就已全线满载，不过受惠5G手机处理器和通讯晶片，以及高速运算和物联网、资料中心伺服器晶片封装等需求持续强劲，日月光投控打线封装产能供不应求，在需求远大于供给之下，再加上原物料价格上扬，市场传出日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，在第3季取消约3%至5%的价格折让，同时提高打线封装价格，调价幅度约5%至10%。

因应客户强劲需求，日月光投控去年已提早规划扩产，目前正加快打线封装产能扩增速度，预期今年将新增2,000至3,000台打线机，高于去年第4季时预期的1,800台，预计今年下半年后新产能将密集开出，届时将再推升日月光投控营运动能。