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日月光或不仅价格折让取消,还要再涨价5%至10%
2021-05-27 来源:经济日报
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受惠于5G成长趋势,带动手机处理器和通讯芯片需求大开,加上高性能计算(HPC)芯片和物联网等应用增长,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。近日,市场传出,日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让,伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬,不仅价格折让取消,还要再涨价5%至10%。


在晶圆代工涨价声浪延续下,日月光投控为全球半导体封测龙头,此时也反映市况取消既有的价格折让,更同步调升报价,更凸显当下市况火热。对于相关传言,日月光投控不予评论,表示密切注意市场供需状况。


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日月光投控先前指出,打线封装需求远大于设备供应程度,打线封装设备吃紧状况将延续到今年底,预期今年旗下半导体封测材料业绩可望年成长16%到19%,是整体半导体市场成长幅度的二倍,意味该公司营运优于产业表现。


日月光投控今年首季业绩亮眼,不仅毛利率、营益率同步增长,单季税后纯益达85.65亿元新台币,年增1.2倍,每股纯益1.99元新台币,为历史第三高。法人认为,第2季封测市场持续热络,伴随第3季价格调整效益进一步发酵,日月光投控业绩表现更值得期待。


日月光投控产线首季就已全线满载,不过受惠5G手机处理器和通讯晶片,以及高速运算和物联网、资料中心伺服器晶片封装等需求持续强劲,日月光投控打线封装产能供不应求,在需求远大于供给之下,再加上原物料价格上扬,市场传出日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,在第3季取消约3%至5%的价格折让,同时提高打线封装价格,调价幅度约5%至10%。

因应客户强劲需求,日月光投控去年已提早规划扩产,目前正加快打线封装产能扩增速度,预期今年将新增2,000至3,000台打线机,高于去年第4季时预期的1,800台,预计今年下半年后新产能将密集开出,届时将再推升日月光投控营运动能。



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