如果你愿意一层一层一层的剥开我的“芯”

你会发现，你会讶异：

被骗了？！

在造假手段层出不穷的今天，芯“骗”的花样繁多，难以辨认：有将已经用过的芯片打磨“修复”使用痕迹后，进行二次售卖的“翻新”货；有模仿原厂的芯片进行生产，但是工艺和性能远不及原厂的“贴牌”货；也有因生产不达标准而被淘汰后流转到市场上的“散新”货。

对于广大中小型电子产品制造企业而言，如何在成本可控的前提下，迅速而专业地确保产品质量？首先要对市场上常见的核“芯”“骗”术建立认知。

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防不胜防

三种核“芯”“骗”术

不同于日常消费品受造假工艺限制很容易被识破，假芯片的伪装手段更胜一筹，防不胜防。

01
滤镜造美人之“翻新”

经过精心伪装的废旧芯片，通过一系列复杂的翻新工艺，如表面抛光、重新焊接引脚、喷涂更新外观等手段，巧妙地掩盖了其使用过的痕迹。这些芯片随后被重新封装，打上型号标签，编入带中，并标记上新的批次号码，伪装成全新的产品流入市场。

02
以次充好之“散新”

在传统意义上，“散新”指的是那些没有原包装、整包拆分销售的芯片。然而，市场上出现了一些不良商家，他们将那些在原厂生产过程中因质量不达标或未通过测试而被弃用的芯片重新包装，以次充好，冒充合格产品进行销售。

03
李鬼装李逵之“贴牌”

一些制造商在未经授权的情况下，擅自模仿原厂芯片的设计和外观进行生产。这些仿制品虽然在外观上可能与原厂芯片极为相似，但在生产工艺和性能表现上却远远无法与正品相提并论，往往存在质量和可靠性的严重缺陷。

芯片造假的手法多样，仿真工艺的精妙往往使得非专业人士难以辨识真伪，其鉴别的难度也有所不同。彻底揭露假芯片的真面目还必须依赖有专业认证的检测方和一系列专业的检测技术，确保产品检测的可靠性。