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传格芯将赴美IPO,估值可能高达300亿美元
2021-05-27 来源:中电网
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5月27日消息,根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。

5月27日消息,根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。

不过,目前格芯尚未做出最终决定,计划仍可能发生改变。

格芯现在由阿布达比主权财富基金Mubadala 投资公司持有。根据彭博社4 月报导,Mubadala 已经开始为格芯在美国的IPO 案做准备,并且与潜在顾问进行洽谈。

目前,格罗方德的代表不愿意发表回应,Mubadala 跟大摩的代表也都没有对此回覆。

随着芯片荒持续,众多产业均已无法获得足够的半导体供应,各国政府准备提供资金、帮助扩大半导体生产之际,格芯选择此时IPO确实是一个很好的时机。

值得一提的是,4月底,格芯已宣布,将公司总部迁往纽约马耳他,即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。

Mubadala 于2009 年收购超微(AMD)的晶圆制造厂,后来又与新加坡的特许半导体(Charter)合并成了格罗方德,成为了世界第三大晶圆代工厂,随后格罗方德将中文名更改为格芯。



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