5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。

5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。

不过，目前格芯尚未做出最终决定，计划仍可能发生改变。

格芯现在由阿布达比主权财富基金Mubadala 投资公司持有。根据彭博社4 月报导，Mubadala 已经开始为格芯在美国的IPO 案做准备，并且与潜在顾问进行洽谈。

目前，格罗方德的代表不愿意发表回应，Mubadala 跟大摩的代表也都没有对此回覆。

随着芯片荒持续，众多产业均已无法获得足够的半导体供应，各国政府准备提供资金、帮助扩大半导体生产之际，格芯选择此时IPO确实是一个很好的时机。

值得一提的是，4月底，格芯已宣布，将公司总部迁往纽约马耳他，即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。

Mubadala 于2009 年收购超微（AMD）的晶圆制造厂，后来又与新加坡的特许半导体（Charter）合并成了格罗方德，成为了世界第三大晶圆代工厂，随后格罗方德将中文名更改为格芯。