6月3日消息，在台积电北美年度技术研讨会上，反响热烈。台积电此前计划在美国亚利桑那州设立的芯片工厂，现在已经开工建设。

这一耗资百亿美元的项目大家也非常熟悉了，去年5月，台积电宣布将在美国设厂，建设一座300mm晶圆厂。当然，美国主要也是为了自身的技术供应链得到保障，3年后，台积电工厂将实现大规模生产5nm芯片，月产能达到2万片晶圆。

目前来看，美国台积电项目并不像富士康项目，基本是按照此前计划的动工、装机试产、规模投产等步伐来推进的。毕竟，这也是顺应“潮流”了，近期全球半导体供应短缺严峻问题不必赘述，多国政府都在未雨绸缪，寻求打造本地芯片产能，包括欧美日三方也出血让利，积极拉拢台积电在本国建厂，希望重构全球半导体产业链。

编者认为，欧美日其实也各有算盘，一方面寻求与台积电等台商合作解决缺芯问题，另一方面，也在寻求降低本国芯片行业对台湾的依赖，继续加大投资本土半导体制造。台积电也只是一个引子，美国政府投入逾500亿美元资金，至少还能够再建五六家芯片厂。

不过，受到疫情的影响，各种原材料的价格也上涨很快，目前项目也受到了一定的挫折，进展也不是一路通畅的，尤其是受到中美贸易摩擦的影响，为了免遭不必要的麻烦和风险，不少中企甚至减少出口材料到美国市场，对工程的进度有一定的影响。

与此同时，美国本土的英特尔也在奋力追赶。英特尔此前宣布重返晶圆代工市场，加大投资新建两座晶圆厂，继续参与角逐全球晶圆代工产能的主要提供商。编者认为，现在晶圆制造已经处于一定瓶颈时期了，这个时期还重新入局加大投入，已经没有太大竞争力了，当下缺芯的原因为其一，但也不难发现，这背后必定有美国政府不遗余力的支持与助力。

不仅如此，美国参议院上周还推进了一项全面立法计划，《创新与竞争法案》旨在提高美国技术竞争力，对美国半导体行业实施政府补贴。

如此一来，美国也不会因为过度依赖一家公司而易受冲击。毕竟，台积电最新的芯片收入已进一步上升到全球的57%。

不过，上述种种临时抱佛脚的“战略”也并不专业，容易引发产业链连锁效应，相关国家的芯片制造布局也未必是想象般简单，部分国家政府被“缺芯”实在是弄得晕头转向，却很少考虑到产业链的分工规律及生产制造效率等问题。

编者认为，美国甚至有点敏感过头了，“振兴”美国半导体行业其实不需要来得那么急迫，由于规模经济等原因，芯片制造已经高度商品化了，虽然美国芯片制造占比不高，但在设计和设备等关键领域依然是占据半壁江山，主导地位十分牢固，美国主要是私募在发展半导体产业，领先中日韩台太多，傲视群雄地存在。

而台积电也非常依赖美国的半导体技术和设备，即便是隶属荷兰的ASML公司，背后也有非常丰富的美资背景，说白了就是美国人操纵着，更别说台积电本身也与美资有千丝万缕的关系。

但这也不难理解，与中国的科技竞赛，将决定美国未来几十年国运的走向，美国国会大佬们一定不会对此袖手旁观。由此可见，美国产业发展的政策，总是和政治有着千丝万缕的关系。打着奉行“自由市场”原则的美国企业，往往靠的是“无形势力”把资本分配到最有效的领域，而政府补贴等也将引导投资方向朝着政客所导向的方向发展。

值得一提的是，台积电刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节，陆续向外界披露了 N6、N5、N4 和 N3 工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度，还知到了有关不同制造节点的产能和推出时间表。

台积电去年的研发支出和员工人数，再创新高。自 7nm工艺以来，相关芯片的出货量已达到了10 亿级别。

不管如何，美国为了改善芯片供应，解决产业链安全，要求台积电在美设厂，同时提供一定的资金支持，这样看来双方都能获利，但台积电若将发展重心转移至美国，也将面临着人才外流、技术泄密的风险。