中商情报网讯：晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一，具有技术密集、资本密集以及承上启下的特点。随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的普及和应用，对芯片的需求将持续增长，为晶圆代工的发展提供了广阔的市场空间。

一、晶圆代工行业概况

晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计，中游为晶圆的制造过程，晶圆代工的工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤，下游为封装测试环节。

资料来源：中商产业研究院整理

二、晶圆代工行业发展政策

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”数字经济发展规划》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等一系列政策，鼓励和支持晶圆代工行业发展。

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三、晶圆代工行业发展现状

1.全球市场规模

AI需求驱动下，全球晶圆代工市场增长强劲。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国晶圆代工产业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为1400亿美元，较上年增长5.98%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理

2.中国市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展，市场规模不断扩大。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国晶圆代工产业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，较上年增长10.51%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理

3.中国市场份额占比

近年来，中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，2021年中国市场占比达8.5%，2023年达到8.7%。由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此市场总份额将保持相对平稳，预计2024年市场份额将达到8.8%，2025年达到8.9%。

数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理

4.晶圆厂建设数量

截至2023年12月，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条。12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，8英寸晶圆厂34座，规划产能合计168万片，6英寸晶圆厂48座，规划产能合计264万片，5/4/3英寸晶圆厂63座，规划产能合计730万片。

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5.行业市场竞争格局

全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据了64.9%的市场份额，排名第一。三星电子市场份额为9.3%，排名第二。中芯国际站稳第三，市场份额提升至6%。联电、格芯分别位列第四、第五，市场份额略有下滑。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第六至第十。

数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理

四、晶圆代工行业重点企业

1.中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。2024年前三季度，中芯国际实现营收418.79亿元，同比增长26.5%，归母净利润27.06亿元，同比下降26.4%。

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2023年，中芯国际的集成电路晶圆制造代工业务实现营收408.7亿元，占总营业收入比重的90.33%。

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2.华虹公司

华虹公司是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。公司旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。2024年前三季度，华虹公司实现营业总收入105.02亿元，同比下降18.92%，归母净利润5.78亿元，同比下降65.69%。

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2023年，华虹公司集成电路晶圆代工业务实现营业收入153.6亿元，占总营业收入比重的94.63%。

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3.晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2024年前三季度，晶合集成主营收入67.75亿元，同比上升35.05%，归母净利润2.79亿元，同比上升771.94%。

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2023年，晶合集成的集成电路晶圆制造代工业务实现营收71.83亿元，占总营业收入比重的99.16%。

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4.华润微

华润微电子有限公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。无锡华润上华科技有限公司隶属代工事业群，是从事开放式晶圆代工业务的专业公司，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，于中国及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。华润上华为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者，拥有8英寸晶圆月产能逾7万片，6英寸晶圆月产能逾20万片，可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。2024年前三季度，华润微实现营业收入74.72亿元，同比下降0.77%，归母净利润4.99亿元，同比下降52.72%。

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