6月4日上午，徐慧英秘书长携电子商会秘书处工作人员走访副会长单位深圳市合科泰电子有限公司（简称“合科泰”），向陈国斌副会长汇报电子商会各项工作情况及相关计划，针对将于8月25日-27日在深圳会展中心（福田）举办的深圳电子元器件及物料采购展览会作详细说明，该展由电子商会主办。

陈国斌副会长欢迎徐慧英秘书长莅临合科泰，介绍了合科泰的企业概况、当今市场前景及发展趋势、公司架构、科研攻关、人才团队建设等情况。同时，他表示电子商会追求服务成效、创新服务模式，打造价值赋能、资源对接多元平台，发挥产业链集群效应，共谋共赢新时代发展。

徐慧英秘书长首先祝陈国斌副会长乔迁大喜、生意兴隆，并感谢陈国斌副会长长期以来对电子商会的关心与支持，作为资深副会长发挥了坚强的领导力，带领电子商会取得了长足进步和丰硕的服务成果，积累了丰富的服务经验，并不断探索创新服务模式。

另外，电子商会将进一步推动资源对接、品牌宣传、增值服务等新业态高价值赋能的创新服务形式，构筑服务体系的多元维度、开放包容、价值链接。

企业简介

合科泰初创于1992年，是一家致力于半导体分立器件、IC集成电路和被动元件的贴片电阻、电容研发生产、销售与封测、OEM代工为一体的综合型国家高新技术企业；工厂位于东莞市塘厦镇莆心湖商业街183B。半导体分立器件和集成电路年产量约200亿只，被动元件主要有贴片电阻器和电容器，年产量约1500多亿只，主要产品如下：

1、半导体主要封装线：烧结工艺的有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL；打线工艺的有SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-323、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOT-223、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等系列产品，为广大客户提供分立器件和IC集成电路的封装测试OEM代工服务。

2：被动元件主要产品有贴片电阻Resistor（规格有01005～2512全系列）、合金电阻、叠层电容（MLCC);

产品主要应用于：电源类、可穿戴数码产品，家电产品、智能家电、仪器仪表、医疗电子、安防电子、汽车电子、网络通信等领域。