随着全球汽车产业智能化的飞速发展，车载摄像头已超越各路传统汽车雷达，成为当下汽车ADAS系统的核心组件。比如，在停车辅助系统等单元，车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。

　　此外，随着ADAS的不断发展，车载摄像头使用数量也在进一步增加，这也对各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日益高涨。

　　这也为一众有实力的半导体供应商们创造了新的增长机遇，ROHM半导体（上海）有限公司技术中心副总经理李春华表示：“车载摄像头模块最主流的一个趋势，就是高解析度的发展。现在我们可能市面上看到的主流都是100万的环视、后视这种，随后我们也会可以看到更高分辨率的一个摄像头的推出，前段时间有国内的EV新势力，发布了11个800万高清摄像头模组的配置，因此今后一个高清摄像头模组是发展方向。”

　　为此，罗姆半导体作为汽车芯片领域“顶流”玩家之一，也借此机会正式对外发布了专用于摄像头的PMIC（电源管理IC），即用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”以及用于摄像头的PMIC（电源管理IC）“BD86852MUF-C”。据记者了解，这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。

　　这两种产品都具有展频功能，因此EMI更低，而EMI对策一直是车载应用设计中的一个主要负担，这将有助于减少EMI对策的设计工时，李春华告诉记者：“用来传输影像的SerDes IC‘BU18xMxx-C’可以根据分辨率优化传输速率，因此与普通产品相比，功耗可降低27%。此外，通过传输速率优化功能和展频功能，还可将EMI峰值降低20dB左右。不仅如此，该IC还具有冻结检测功能，可以检测图像的冻结状态，从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。”

　　而用于摄像头的PMIC（电源管理IC）“BD86852MUF-C”，则可以为各主要制造商的CMOS图像传感器的电源系统提供更好的管理功能。据记者了解，由于仅通过单个IC即可进行电压设置和时序控制，因此该PMIC可将安装面积减少约41%，从而有助于车载摄像头模块实现小型化。另外，由于电路结构可将集中在摄像头用PMIC上的热量分散开，因此通过抑制发热量，实现了78.6%的高转换效率，有助于进一步降低功耗。

　　目前，这两款产品已经有中国国内用户在积极评估，李春华表示：“因为这是新产品，确实在市场上我们也是刚发布，所以我们也在加大力度去推广，我们的销售团队、技术团队也是针对于目标的OEM，整个一个生态圈我们都有积极在推广。目前，SerDes IC‘BU18xMxx-C’已于2021年2月开始提供样品，预计从2021年6月开始暂以月产20万个的规模投入量产。另外，用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”已于2021年1月起以月产50万个的规模投入量产。”

　　当然，罗姆在汽车半导体领域的追逐将不止于此。随着汽车自动驾驶逐渐成为大势，罗姆也在持续积极展开布局，除了如今的SerDes IC产品、电源管理产品，其他包括激光、红外波、毫米波应用的产品、还有周边器件外。据记者了解，罗姆后续也将会积极推出针对于面板端的SerDes IC产品。通过串行解串器，包括电源管理系统等这类产品布局，罗姆将能够更加行之有效的助力ADAS系统生态圈稳步发展。