今天，德国工业巨头博世宣布，博世德累斯顿新晶圆厂正式落成，将从9月开始生产车用芯片。作为全球最先进的晶圆厂之一，该厂实现了数据驱动、互联化和智能升级，这是博世首个智能物联网工厂。 

选址讲究政治“庇护”，减少依赖自用为主

编者认为，博世最终选择了萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地，还是经过一番考量的。萨克森是欧洲最大、全球主要的微机电基地，有三分之一的欧洲芯片出自这里。而德累斯顿基础设施完善，聚集了来自汽车供应链等各类企业，包括提供技术专长的高校和机构。

另一方面，从投资数额上来看，博世这次投资了10亿欧元左右，也是历史上最大的单笔投资。毕竟，对于一家头部汽车零部件供应商，自主研发和生产半导体非常有必要。因为，生产的芯片将主要还是用于博世自身业务所需，少量或许还可用于外销。

因此，这将继续提高博世直接为汽车厂提供服务的能力，从而减少对第三方制造商的依赖。尤其在现在缺芯的特殊环境下，花点重本也是值得的。

而从细节上看，一个企业晶圆厂都能让德国总理等国家头号人物撑场面，这已经是上升到政治与大国博弈层面上的事情了。毕竟，作为一个汽车工业大国，芯片短缺瓶颈问题关乎其经济命脉，能直接让其疫情复苏得更加困难，加强抵御外部供应中断显得尤为重要。

事实上，德国总理在上个月某个研究会议上也已强调过，对于欧盟区域无法生产微型芯片的担忧，尤其是自身作为汽车大国，就更加首当其冲了。编者也认为，欧盟要在十年内实现本土芯片生产占全球20%的目标，还是需要努力争取的。

投产偶遇“芯机”，汽车芯片难免杯水车薪

另一方面，德国虽然也将进一步花费数亿欧元支持更多芯片项目，中国也已是博世最大的收入来源国，但博世集团暂不考虑在包括中国在内的其他国家建设新的晶圆厂。因此，新晶圆厂可能有助于博世及其主要客户，但对解决目前汽车芯片短缺问题有限，并不是一蹴而就的事情。

毕竟，这座工厂的建设始于4年前，当初显然是没有做太多长远计划的，而此时投产恰好也是赶上时机，适逢全球半导体产业陷入极度短缺之际。实际上，汽车芯片产业链相当庞大，即便有新晶圆厂陆续投产，但博世的芯片需求也并不会完全依赖自产，其对外采购规划因此而大幅减少的可能性有限。

不过，与博世此前在罗伊特林根晶圆厂生产的200mm晶圆相比，德累斯顿主要负责生产300mm晶圆（12寸），工艺制程最高可达65nm。

总的来说，晶圆厂将下月开始启动生产，比原计划还是提前了半年，大家最关心的车用芯片，生产也比原计划提前了不少，将于9月启动。毕竟，全球每辆新车平均搭载了近20个博世芯片，广泛应用于制动系统、安全气囊控制单元和泊车辅助系统等设备。

不难发现，面对日益增长的车用半导体需求。在汽车信息娱乐、驾驶员辅助系统和动力系统电气化等领域，在未来数年内，也将迎来强劲的增长，德累斯顿晶圆厂可谓“生得逢时”。 

缺芯扩大引发“169危机”，衍生问题惹关注

以最新的研究来看，芯片短缺已经影响了从汽车到家电等169个行业，令疫情之后的全球经济雪上加霜。而国内的“缺芯”将持续两年甚至更长。

为此，各国政府也日益重视半导体产业，并愿意为之提供补贴和税务等方面的支持，博世的新厂也得到了来自欧盟和德国的资金支持，希望在行业竞争中不掉队太多。

尽管博世新厂产能仅是杯水车薪，不过现时任何半导体产能扩张都是好消息，对于博世而言，这更意味着得到了抢占中国等市场的先机。

值得一提的是，最近特斯拉维权事件甚嚣尘上，有报道指出，特斯拉失控的可能是博世iBooster系统的原因。

但该部件不止特斯拉在使用，国内外众多品牌车企，包括国内的造车新势力，也都开始采用成本更高、性能更好的博世iBooster。显然，某些质疑并不能够站得住脚。而深藏“功与名”的博世似乎总能在舆论漩涡中全身而退。

作为全球最强大的Tier1供应商之一，博世不关心造车新势力中谁能活下去，只要新能源汽车的赛道越来越宽，博世就是赢家。