6月11日消息，在南京举行的“2021世界半导体大会”上，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS（Electronic Design as a Service）。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足芯片多样化需求，赋能科技进步。

　　据悉，EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化。其中，开放和标准化即产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准，以需求为导向进行定制，方便流程自动化和AI智能处理集成；对于自动化和智能化，EDA2.0的目标是在现有EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比，将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA设计；在平台化和服务化方面，芯华章打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS，深度利用云端弹性性能，给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。

　　一个需要提及的背景是，当前，“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片，决定了系统应用的竞争优势，芯片的创新效率成为关注的焦点。然而，在过去30年里，芯片的集成规模提高了数万倍，设计难度和成本也急剧增加，但EDA作为集成电路设计工具，在方法论革新与颠覆式技术创新方面却一直没有突破，无法支撑快速增长并急剧分化的应用需求。未来10年，全社会对芯片技术提出更快发展的要求，EDA工具和方法论需要全面进阶，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新效率。

　　芯华章介绍，EDA 2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台。由芯华章开创性提出的EDaaS可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效更简单的应用创新周期，让芯片设计更简单、更普惠。EDA 2.0的目标就是要让系统工程师和软件工程师也能参与芯片设计，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题。

　　在本次发布会上，芯华章董事长兼CEO王礼宾强调：“数字化时代，科学研究范式正在发生革命，人工智能、云技术等前沿科学正在颠覆芯片产业过去的经验和模式。未来系统应用将是芯片设计的核心驱动力，芯华章作为一家以创新为信仰的硬科技企业，将持续投入研究EDA 2.0这一革命性的全新范式，加强前沿探索与关键技术突破，协同生态合作伙伴构建面向未来的新技术与新生态，为产业带来更多换道超车机会，打造数字化发展源动力。”