受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响，自去年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。数据显示，今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片，仍在继续投入研发。

据《日经亚洲评论》报道，近日华为董事陈黎芳表示，华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。

值得一提的是，今年4月，在华为第18届全球分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军就曾表示，“海思的任何芯片现在没有地方生产，目前还没有盈利，华为对其也没有盈利的诉求，但会一直支持这一团队发展，这支队伍可以不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。”

确实，对于一个用7000多人的芯片设计公司，如果所设计的芯片无法制造，那么就意味着将难以通过销售芯片来获得营收，同时要养7000多人的研发团队，则需要投入巨大的资金。这也意味着，如果美国禁令无法解除，同时国内的先进制程“去美化”半导体产线无法尽快建立，那么海思每年将会面临巨大的亏损。