意法半导体（ST）日前举办了线上媒体会，意法半导体CEO Jean-Marc Chery介绍了意法半导体的最新布局蓝图。Jean-Marc 指出，ST 未来将专注智慧出行、电力和能源、物联网和5G 三大趋势，同时聚焦四个终端市场，分别是车用、工业、个人电子产品，以及通讯设备、电脑和外部周边，并持续丰富产品组合。Jean-Marc还强调，亚太区是ST 最重要的市场，发展方向对ST 有重要意义。

▲意法半导体CEO Jean-Marc Chery

三大电子产业决定ST 投资、产品规划策略

Jean-Marc 先归纳三个电子产业赋能趋势，分别是智慧出行、电力和能源、物联网和5G，并指出这三大趋势将决定ST 的投资决策和产品规划，最终还将有助解决客户乃至全世界面临的重大挑战。

▲ ST 未来投资决策、产品规划将奠基于三大趋势

首先是智慧出行。Jean-Marc 解释，对ST 而言，智慧出行就是帮助车商将驾驶变得更安全、更环保、更互联，人人受益。随着混合动力和插电式电动汽车及其支援基础设施的互联、数位服务和应用的普及，未来将会从传统汽车转向更智慧的行动解决方案。汽车电动化和汽车数位化等趋势最近正在加强，车企推动汽车电动化和数位化更坚定。

接着是电力和能源。Jean-Marc 说，在这个领域最重要的是，让不同产业能够全面提升效能和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速成长，这是来自各个市场领域需求的结合（尤其是工业应用）；且人们越来越依赖网路和云端服务，资料中心容量不断扩大，也进一步增加了能源需求，并需要大幅提升基础设施的运营效率，也就是升级配电网路和实施智慧电网技术。

最后则是物联网和5G。这趋势正在改变着生活的方方面面，随着接入云端的个人、企业和公共装置达到数十亿，不论是营运场所、生活场所、汽车驾驶，以及各种平常使用的装置都将面临改变。5G 技术将在推动物联网装置和服务普及方面发挥关键作用，这受益于资料速度的提升、资料传输效率的提升以及物联网装置的延迟降低。

奠基三大趋势，ST 力攻四大终端市场

Jean-Marc 指出，根据这三大赋能趋势，大约三年前，ST 制订发展策略，尽管出现了疫情这特殊情况，但策略基本原则并没有改变；ST 将会继续专注四大终端市场，也就是车用、工业、个人电子产品，以及通讯设备、电脑和外部周边。在汽车和工业市场ST 将全面布局，至于两个市场，ST 则采取选择性布局策略。

▲ ST 制定发展策略，聚焦四大终端市场

车用市场，ST 将会广泛布局，提供各种专用和客制化车用半导体解决方案，满足全球客户群的需求。同时，随着汽车产业加速朝电气化、智慧化发展，ST 也会根据价值链上下游合作伙伴的需求，改善SiC 产品和解决方案。

Jean-Marc 透露，第一个改善的地方是提升模组本身的性能，像是逆变器、车载充电器和DC-DC 转换器，这些元件都和SiC 相关。另外，ST 也针对制程做出改变，譬如ST 目前已经在研发第四代制程技术，计划不断提升MOSFET 的高应力和电气性能。

Jean-Marc 强调，从最终应用模组、芯片制程，到晶圆外延层和原料，ST 将成为为数不多之供应链完全垂直整合的半导体公司之一，这种全垂直整合模式对供应链的掌控能力在市场竞争中是一个重要优势。

而在工业市场，ST 同样采用广泛布局的策略，但是有更具体的重点目标。亚洲是第一大工业产品市场，因此ST 专注于为这里的客户提供所需的解决方案。同时，ST 在工业市场的另外两个重要目标是，加速类比元件和感测器业务发展，并扩大电源和能源管理芯片业务。

Jean-Marc 透露，ST 正在扩大通用和专用解决方案所用的类比产品组合；其中特别关注重要的工业技术，例如马达控制、电源、电表计量和电隔离技术，且ST 还一直在开发工业专用感测器产品。在功率离散元件方面，ST 大力投资于研发宽能隙技术（如碳化矽）以及IGBT 和矽基MOSFET，进而能扩大工业电源和马达控制相关应用产品组合。

▲ ST 持续丰富产品组合，布局四大终端市场

另外在个人电子产品方面，ST 选择将一些大规模智慧手机应用作为目标市场，提供业界领先之差异化产品和客制化解决方案。同时，ST 还充分利用广泛的产品组合，开发大规模应用市场。

Jean-Marc 认为，这是一个非常有活力的市场，归因于亚洲开始。5G 智慧手机、穿戴式装置和配件的快速发展，这个市场预计在数量和内容领域仍将保持成长。

最后则是在通讯设备、电脑和外部周边市场。对此，Jean-Marc 说明，ST 的策略是精准锁定目标，抓住市场机会，充分利用差异化专有技术，例如，硬碟驱动器、印表机和蜂巢/卫星通讯技术。ST 还在这个市场上部署广泛的产品组合，包括STM32 系列、功率和离散元件、类比产品和MEMS。

携手客户，ST 寻找更灵活商业模式因应供应紧缺

最后，在谈完ST 于投资、产品的布局蓝图后，Jean-Marc 也对半导体供应紧缺发表了看法。Jean-Marc 认为，在整个供应链中，从电子元件、OEM 原始设备、EMS 代工厂，不论是独立电子，还是嵌入式电子，每个市场参与者都没有为市场爆发做好准备，而现在必须因应这个问题。

对此，ST 规划了短期和中长期的措施。在短期因应方面，针对车商，ST 在去年12 月即宣布，资本支出从15 亿美元提升到20 亿美元。由于快速反应以及制造设备厂商和封装设备厂商的支援，ST 得以提升产能，这也是ST 在4 月份就宣布今年的营收指标将超过120 亿美元（上下浮动1.5 亿美元）的原因。

然而，即便ST 快速反应提升产能，目前供需缺口仍然达25%。Jean-Marc 补充，因此在短期内解决芯片缺货问题别无他法，只能与全体客户、车商、一级供应商、工业OEM 密切合作，尽可能防止因缺货而造成的停产，控制损失程度，降低对客户的影响。

至于中长期计划（2022-2023 年中期），Jean-Marc 透露，第一步ST 开始与客户探讨经验教训和预防举措，以及未来如何规划的更好，为半导体供应链提供更可靠的需求预测资讯，以便半导体公司灵活地备产。当然，生意并不是一直稳定的，随时会受到波动而出现变化，但至少需要找到一种方法，让客户能够提供半导体产业认同的预测资讯，以便做好低风险产能的准备。

举例来说，一辆汽车的制造周期时间是一天，电路板的制造周期却是一个星期，而且资本支出非常大。而晶圆制造设备的交货周期基本上是九个月，封装测试设备基本上是六个月，这是商业交易条件。

所以，Jean-Marc 强调，必须找到一种方法来调整汽车产业的传统商业模式，使其与材料需求规划和滚动预测更加一致，具有一些灵活多变性，以便半导体产业提前做好产能规划。

▲ ST 与客户一同进行发掘灵活商业模式，确保供应稳定

而这也是ST 正与客户一同进行的事情。ST 会向客户取得其2022 年的明确地市场预测资料，以便拟定其资本支出计划。当然，如果预测资料看好后市，就会增加不可取消订单的数量；但是，如果预测可靠性为零，则没有价值。因此，ST 会要求客户的预测资讯必须具备一定可靠性和一定的弹性。总之，ST 正与客户合作，拟定资本支出计划，并/或将资讯传递给合作伙伴。

Jean-Marc 表示，ST 是一家IDM 模式企业，80% 的产量由内部晶圆厂提供，20% 产量则外包给代工厂；而主要代工合作伙伴是来自台湾和韩国的公司，封装测试产能为内部消化70%，外包占30%，主要合作伙伴是亚洲的协力厂商封测服务供应商。所以，ST 必须谨慎考虑并为其制造和技术服务合作伙伴提供市场预测资讯，以便让他们提前准备产能。

「总之，ST 长期投资支援电子产业赋能趋势发展所需的关键技术；会开发创新、永续发展的技术，并协助客户因应挑战和掌握机会。」Jean-Marc 最后说。