6月28日消息，中国半导体行业协会封测分会秘书处日前在苏州高新区启用，旨在促进集成电路、尤其是封测产业发展,加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。

　　2020年,我国集成电路封装测试业销售2509.5亿元,同比增长6.8%,初步形成了长三角、京津冀环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚地。其中,长三角是我国封装测试行业乃至集成电路产业最发达的区域,汇聚了全国集成电路封测业产值的约55%。

　　中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力说,在半导体行业快速发展的当下,芯片成品制造已成为集成电路产业的关键制高点。封测分会秘书处落户苏州,拉近了其与国内主要封测企业的距离,将更好地联系企业、服务企业,促进我国封测产业乃至集成电路产业进步。

　　中国半导体行业协会1990年11月17日成立,是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备生产、设计、科研、开发、经营等单位、专家及其它相关支撑企事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性社会组织。下设集成电路设计、制造、封测、支撑、分立器件及MEMS等六个分会。

　　中国半导体行业协会封测分会秘书处所在地苏州高新区，将新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为推动经济高质量发展的先导产业之一。目前,该区集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等大批领军型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。

　　“借力封测分会秘书处落户,苏州高新区将加快集成电路产业高端要素融合,力争通过3年时间,集聚200家以上集成电路领军企业,年新增产值50亿元。”苏州高新区管委会副主任陶冠红说。