6月28日，总投资30亿元的扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目顺利完工正式投产，预计2023年年底全部达产后，将新增销售收入20亿元。这标志着扬杰科技作为中国功率半导体行业的领军企业，将跨上新的发展高度。市委常委、常务副市长陈锴竑参加项目开工仪式。

据介绍，项目将开展功率MOS器件封装和高压、大电流产品功率IGBT封装以及超小超薄贴片塑封半导体元器件等集成电路封装，在两年内完成功率半导体芯片封测生产车间建设，分期逐步完成功率半导体芯片车间建设，实现高端功率半导体进口替代。项目投产后，扬杰科技将成为国内拥有系列化晶圆生产线以及集成电路封装测试的中高端半导体功率器件制造商。“项目投产为明年扬杰科技实现销售50亿元打下坚实的基础。”扬杰科技副董事长梁瑶表示。

多年来，扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体功率器件领域的产业发展，是中国优秀的半导体分立器件厂家之一。“本期项目生产的半导体功率器件产品将大量应用在可穿戴设备、通讯、视频等领域。”梁瑶表示，项目投产为扬杰科技继续保持行业前三地位提供了有力支撑，同时也为扬杰科技2025年实现销售收入100亿目标、进入全球行业前十强奠定了基础。