国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台湾增建8座,而美国近增建6座,可见中国发展芯片产业追赶美国的决心毫不动摇。

从数年前的棱镜门开始,中国就已经认识到发展芯片产业的重要性,毕竟中国作为全球最大的制造国,对芯片的需求非常大,每年采购的芯片金额逐年上升,2020年中国采购芯片的金额已高达3500亿美元,中国当然不希望将芯片命门交到外国手里。

2014年开始,中国先后成立了两期集成电路产业基金,推动中国芯片产业进入高度繁荣的阶段,从那时候起中国芯片设计企业如雨后春笋般涌现,中国的芯片研发技术迅速提升,不过自2019年以来由于华为的遭遇,中国开始认识到芯片制造的短板。

为此中国开始加强芯片制造业的发展,这几年大举从全球猎挖芯片制造技术研发人才,尤其是知名芯片制造工艺技术研发大牛梁孟松的加入,三年时间就推动中国芯片制造工艺从28nm发展到7nm工艺,快速缩短了芯片制造工艺与台积电和三星的差距。

2020年以来,全球芯片产能供应紧张,再度给中国带来触动,这应该是促使中国规划今明两年大举建设晶圆厂的原因,从规划来看,中国的晶圆厂数量与中国台湾相当,比美国还多出四分之一,显示出中国大举增加芯片产能的决心。

目前中国大陆的芯片企业有相当大比例都将芯片制造交给中国台湾的台积电,在过去数年双方合作良好,尤其是华为海思与台积电的合作卓有成效。

从2014年开始,华为海思就与台积电合作研发先进工艺,当时台积电量产的16nm工艺效能不佳最终仅有两家客户采用,而华为海思正是其中之一;随后双方进一步改良芯片制造工艺推出了16nmFinFET工艺并大获成功,此后双方共同合作研发先进工艺直至2020年的5nm工艺。

不过2020年9月15日之后由于众所周知的原因,台积电无法再为华为海思代工生产芯片,此举给双方都造成了重大损失。此后华为只能依靠芯片库存运作,而台积电则失去了大量中国大陆的客户,中国大陆芯片企业为台积电贡献的营收迅速从约两成降至6%左右。

正是在这样的背景下,中国大陆开始大举建设晶圆厂,增加芯片产能,以尽可能满足中国制造的需求。中国作为全球最大制造国,除了需要如三星和台积电那样的先进工艺产能之外,其实对成熟工艺的产能需求更多,毕竟庞大的制造业需要的芯片多种多样,而许多芯片如电视芯片、WiFi路由芯片等都只需要成熟工艺生产即可。

中国大陆大举增加的芯片产能,还可以通过在成熟工艺开始,培养自己的技术人员,为未来研发更先进工艺打下基础,这符合中国大陆芯片产业的现实。

正是基于上述诸多因素,中国如今开始显示出发展芯片制造产业的勃勃雄心,新增晶圆厂将超过美国就是明证,而美国如今也认识到自己的芯片产能逐渐落后于亚洲地区可能带来的后果,增加晶圆厂,不过显然它的计划落后于中国。