7月5日消息，日本住友电气工业（简称：住友电工）将从9月起在美国量产用于“5G”基站的通信半导体。对于占全球市场份额的7成的该产品，住友电工将把生产分散到日美两国，使供应能力增加一倍左右。在全球半导体持续短缺的情况下，各企业纷纷采取措施来预防供应链中断。

     

使用氮化镓材料的住友电工的通信半导体

      住友电工的设备已经运入为其代工生产半导体的合作企业美国II-VI Incorporated位于新泽西州的工厂。投资额达数十亿日元。将生产作为通信基站核心零部件之一的信号放大晶体管。

      住友电工使用的是氮化镓材料。与目前主流的硅产品相比，可以增加通信容量，减少耗电量。尽管价格“高出一位数”（行业人士），但采用量在不断增加。预计在高速大容量化的6G时代，需求会进一步扩大。

      火灾和停电导致工厂停产是眼下半导体短缺的一个重要原因。如果分散生产，即便在一个地方停产，也能继续维持稳定的供应。

      住友电工在美国生产的半导体将供应给瑞典爱立信和芬兰诺基亚等通信设备厂商设在欧美的基地。

      目前，据称住友电工的供应对象有9成是中国企业，将以美国生产基地投产为契机，增加面向欧美企业的销售。