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中国移动成立子公司:进一步进军芯片行业
2021-07-06 来源:网络整理
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7月5日,据@中移芯片OneChip 官方微信消息,中国移动旗下,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。


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芯N科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行,据了解,芯昇科技的经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造。未来将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核“卡脖子”问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。


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在成立仪式上,中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。


相比其他厂商,中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月,中国移动已累计开通40余万NB基站,实现县镇以上区域连续覆盖,农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一,中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持,基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。



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