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海思最新动作!拥抱半导体设备上升周期 合作方董监高公告前夕宣布增持
2021-07-07 来源:财联社
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劲拓股份7月6日公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题。


据劲拓股份一季报显示,公司Q1实现营收2.15亿元,同比增长11.70%。公司主要产品覆盖电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备。


此次备忘录中提到,本次合作是基于劲拓股份在热工领域的能力。


而就在7月5日,劲拓股份在互动平台表示,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。回复中所述“半导体热工相关设备”,不禁让人与今日的海思合作联系在一起。


不过,这并不是劲拓股份第一次引发高关注度。


就在6月24日,劲拓股份创始人、控股股东吴限与陈磊、林建武因涉嫌操纵证券市场,遭证监会没收三人违法所得共计1.65亿元,并处以4.96亿元罚款。另外,陈磊10年禁入市场、吴限5年禁入市场。


同月29日,劲拓股份公告,公司董事、监事及高管计划合计增持1000万元-2000万元,增持价格不高于22元/股。


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海思入局 国内半导体设备迎重磅玩家

本次招股书还提及,海思意在大力推进封测产业链国产化进程,因此与劲拓股份加强半导体封装设备领域的合作。由此看来,海思在产业链又布下一棋,从IC设计,迈向了更为上游的封装设备。


值得一提的是,几天前,国内半导体设备龙头中微公司披露定增认购结果,大基金二期、中金公司和高毅资产纷纷加入。据悉,此番定增募投的产业化基地建设项目,包含等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等扩充和升级。


海思、大基金、私募等多方瞩目,也印证了如今半导体设备的广阔前景——半导体设备市场已迎来新一轮上升周期。


一方面,据SEMI 6月发布的预测报告,未来几年全球将新增29座晶圆厂,设备支出预计将超过1400亿美元,其中中国大陆及中国台湾地区共有8座晶圆厂新建计划,位列全球首位。此外,台积电、中芯国际等代工龙头今年资本开支也处于上行期。晶圆厂的新建与扩产,都将带动对上游半导体设备的需求提升。


另一两面,随着5G、智能汽车、AI等产业发展,需求端对半导体器件的性能要求不断提高。平安证券分析师指出,半导体技术升级常表现为“一代技术、一代设备”,技术升级也将带来设备的巨大需求。


统计数据显示,2020年,全球半导体设备市场达712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动力。


然而,全球半导体设备竞争格局高度集中,应用材料、ASML、泛林半导体等巨头市占率高。相对而言,我国半导体设备国产化率水平较低,2019年约为18.8%。不过,国内企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等多个领域正奋力追赶,并取得了一定的成绩。



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