华为暂时退出高端市场、华为发布鸿蒙OS、华为辅助驾驶等等,有关华为的新闻是层出不穷,这背后的故事,让国人意识到,技术才是把握主动权的关键。
近日,华为又搞出了一个大新闻,宣布华为旗下公司哈勃科技正式入股东莞市天域科技半导体公司,这家公司是我国首个从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产、销售的高新技术企业。
那么,华为进军半导体行业,究竟欲意何为?
第三代半导体的优势,能为华为带来什么?
要回答这一问题,首先需要解释什么是第三代半导体,以及它跟一代、二代半导体的差别。
第三代半导体主要由四种半导体材料构成,它们分别是氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)和金刚石,均为高温半导体材料。
而一代半导体则主要由硅(Si)、锗(Ge)构成,其中硅是构成一切逻辑器件的基础;二代半导体则由化合物导体材料构成,主要有砷化镓(GaAs)和 磷化铟(InP)。
一代、二代、三代半导体由于材质组成的差异,直接导致了它们的作用各不相同。其中三代半导体最大的优势在于,它更符合当前电子产业发展的要求,比如第三代半导体的重要组成材料碳化硅(SiC),就具备高电子饱和速度、高临界磁场、高热导率三大特点。
得益于这些优点,能让采用三代半导体技术的元器件更适用于高频高温的场景,同时还能起到降低功耗的作用。同时碳化硅还适用于制造高耐压、大功率的电子器件,比如广泛运用于新能源汽车行业的IGBT模块化半导体产品,正是归功于第三代半导体中的碳化硅材料。
同时碳化硅还可应用于新能源汽车领域的逆变器、车载充电器、功率控制单元等方面,其所具备的轻量化、耐高温、效率高的特点,还能有效降低新能源汽车的成本。
由此可见,华为投资第三代半导体技术,兴许是想为新能源汽车造势,连接自身在辅助驾驶方面的优势,实现真正的软硬结合。
此外,在第三代半导体技术中,氮化镓(GaN)也是重要材料之一,它广泛应用于如今的手机快充中。相比一代、二代半导体技术,氮化镓的出现本身具备电阻小、损耗低、能源转化率高等优点。
更重要的是,它紧贴当前手机发展趋势和人们对便携度的刚需,使用氮化镓技术的手机充电器,不仅具备损耗低、转化率高等特点,同时还能利用材料本身优势,将充电头压缩到更小的体积。
目前在快充领域取得重要突破的有OPPO、小米,其中OPPO早在19年就发布了国内首款氮化镓充电器SuperVOOC 2．0,充电功率达到了65W,这一技术在此后长达一年的时间里就渗透了OPPO手机多个型号,许多消费者也愿意为更快的充电体验买单。
去年是小米充电技术取得革命性突破的一年,正是得益于第三代半导体技术,让充电头更好地兼容百瓦充电速度,还进一步缩小了充电器体积,以此增强小米手机的竞争力。
压力落到华为身上,由于众所周知的原因,华为遭遇了前所未有的打击,直到上个月推出鸿蒙OS才暂时恢复了一丝元气,缓过神后才开始对手机硬件开始紧锣密鼓的规划,也许第三代半导体技术正是华为重启高端旗舰规划的其中一环。
现在入场的华为,还有机会吗?
尽管如此,投资第三代半导体技术,并不能挽救华为在芯片方面的颓势,因为目前在核心处理器行业,主要是由第一代半导体主管的,而第二、三代主攻的领域与芯片领域并不相同。
同时,目前第三代半导体领域已经有闻泰科技、三安光电这样的先行者,华为投资后想要追赶上它们,难度还是相当大的。
虽然难度大,但华为其实可以借鉴闻泰科技和三安光电的做法。就拿闻泰科技来说,虽然华为并不具备生产能力,不能走ODM模式,但可以效仿闻泰科技收购安世半导体后的做法,利用投资第三代半导体后所获得的资源,在手机、新能源汽车行业的电池充电技术方面下功夫,推动GaN技术研发,或许也能增加华为硬件方面的优势。
近期,三安光电也有大动作,它在国内建立了首条碳化硅垂直整合产业链,以此借助第三代半导体技术,推动Mini/Micro LED氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装的发展。
三安光电利用第三代半导体技术,在符合未来发展趋势的屏幕材质上的研发,也许能为华为提供一种思路,或许华为也可以利用现有资,在屏幕技术方面下功夫,以增强手机、平板、电脑等产品线的竞争力。
值得一提的是,三安光电凭借在第三代半导体技术的积累,还成为了三星Mini/Micro LED芯片的供应商,这一点来说,小黑认为这或许能给华为带来新的启发。
由此前华为与赛力斯的合作方式来看,华为与大多数厂商进军新能源汽车的方式不同,华为仅提供软件汽车的自动驾驶软件。那么其实可以反过来,华为若借助第三代半导体,在屏幕芯片方面取得突破,是不是意味着能在屏幕领域中的硬件方面占据主动权,反过来为其他屏幕厂商提供芯片呢?这是否也能成为华为反击的手段之一呢?
当然,以上情况只是小黑的猜测,就华为目前的所处的境况来看,华为投资第三代半导体也许只是华为的小尝试,更多的还是集中于自身核心业务的发展,例如如何突破限制,如何扩展万物互联优势,如何开辟全新的赛道等等。
