华为海思因美国禁令而无法继续生产高阶制程的「麒麟」系列手机芯片，传出海思近期转向，以不受美国限制的40nm成熟制程切入当红的OLED驱动IC领域，预计年底送样、明年量产。

业界指出，海思先前以台积5nm生产麒麟系列手机芯片，搭载在华为旗舰机种，其效能可比美台湾地区IC设计一哥联发科的芯片，但麒麟系列芯片仅供华为使用，并未单独对外贩卖，对联发科销售非苹手机客户几乎没影响。随后美国祭禁令，海思手机芯片业务停摆，非苹品牌分食华为市占，联发科反而获得强大转单效应。

相较之下，在现阶段驱动IC缺货，OLED驱动IC堪称目前市场当红炸子鸡，也是驱动IC当中单价最高的品项，属于标准品，亦即海思开发的OLED芯片，不仅能提供华为自家各项产品使用，还能单独以芯片方式销售，对整个市场影响甚大。

业界人士指出，海思连高阶的5nm制程手机芯片都能独立开发，40nm的OLED驱动IC对海思而言，更是「小儿科」的产品，直接对手是台湾IC设计二哥联咏，以及正积极切入相关领域的敦泰、天钰等台厂。

随着海思从难度甚高的5nm手机芯片「降级」至生产40nm成熟制程的驱动IC，背后又有华为庞大资源协助，业界预料，随着海思OLED驱动IC大举放量，对台厂威胁不小。

针对上述传闻，联咏指出，不回应关于其他公司的状况，重点是该公司要把自家的技术做到位。

目前全球OLED驱动IC以三星市占率最高，主要搭配该公司OLED面板出货，联咏则是台湾在OLED驱动IC能量最大的业者，年出货量5,000万颗，主要向大陆面板厂供应FHD OLED驱动IC。